近日,SiC企業(yè)乾晶半導(dǎo)體宣布完成億元Pre-A輪融資,翠展微完成超1億元A+輪融資。
乾晶半導(dǎo)體:加速推進(jìn)SiC襯底
杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司(簡稱“乾晶半導(dǎo)體宣”)近期完成億元Pre-A輪融資。
本輪融資由元禾原點(diǎn)領(lǐng)投,紫金港資本等機(jī)構(gòu)跟投,本輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術(shù)創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]
乾晶半導(dǎo)體、翠展微完成超億元融資 |
作者
huang, Mia
|
發(fā)布日期:
2023 年 01 月 16 日 17:17
|
關(guān)鍵字:
|