江蘇、浙江、湖北發(fā)布化合物半導(dǎo)體利好政策

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 12 日 17:28 | 分類 碳化硅SiC

近日,各地先后發(fā)布利好,重金砸向集成電路產(chǎn)業(yè),涉及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。

1、湖北發(fā)布發(fā)展光電子信息產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)方案

近日,《湖北省突破性發(fā)展光電子信息產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)方案(2022―2024年)》(以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)方案》)發(fā)布,提出到2024年,湖北省以光電子信息為特色的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)突破萬億元。

《行動(dòng)方案》明確要重點(diǎn)突破五大領(lǐng)域,包括集成電路、光通信、激光、新型顯示、智能終端。

在集成電路領(lǐng)域,依托武漢新芯、高德紅外、光迅科技等龍頭企業(yè),以及江城實(shí)驗(yàn)室等創(chuàng)新平臺(tái),打造特色集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

在光通信領(lǐng)域,依托中國(guó)信科、長(zhǎng)飛、華工科技、華為武研所等龍頭企業(yè),以及國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、武漢光電國(guó)家研究中心、光谷實(shí)驗(yàn)室等創(chuàng)新平臺(tái),進(jìn)一步鞏固湖北光通信產(chǎn)業(yè)全國(guó)領(lǐng)先地位,打造世界一流的光通信產(chǎn)業(yè)高地。

在激光領(lǐng)域,依托華工激光、銳科激光、帝爾激光等龍頭企業(yè),建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的激光產(chǎn)業(yè)基地。

在新型顯示領(lǐng)域,依托京東方、華星光電、天馬微電子、三安光電等龍頭企業(yè),打造全國(guó)頂尖的新型顯示產(chǎn)業(yè)集群。

在智能終端領(lǐng)域,依托聯(lián)想、鴻富錦、海康威視、聞泰科技等龍頭企業(yè),壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,打造全國(guó)重要的智能終端生產(chǎn)基地。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

2、江蘇擬重金砸向集成電路產(chǎn)業(yè)

近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策(征求意見稿)》(以下簡(jiǎn)稱“《征求意見稿》”),以進(jìn)一步推動(dòng)江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

其中,在企業(yè)資金支持上,《征求意見稿》指出,要鼓勵(lì)支持集成電路骨干企業(yè)、科研院所、高等院校及其聯(lián)合體創(chuàng)建研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新平臺(tái)。

對(duì)新獲批的全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,省科技計(jì)劃專項(xiàng)資金連續(xù)5年每年給予不低于500萬元資金支持;對(duì)新獲批的國(guó)家級(jí)技術(shù)創(chuàng)新中心,省科技計(jì)劃專項(xiàng)資金給予不超過3000萬元資金支持。

對(duì)新獲批的國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心,省、市、縣(市、區(qū))給予聯(lián)動(dòng)支持,省工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)專項(xiàng)資金給予不低于3000萬元資金支持。省級(jí)相關(guān)專項(xiàng)資金對(duì)符合條件的國(guó)家級(jí)、省級(jí)各類集成電路創(chuàng)新平臺(tái)能力建設(shè)項(xiàng)目擇優(yōu)支持。

圍繞高端芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝及特色工藝、先進(jìn)封裝測(cè)試以及化合物半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域,建設(shè)若干集成電路公共服務(wù)平臺(tái)和國(guó)產(chǎn)EDA云服務(wù)平臺(tái),優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備構(gòu)建國(guó)產(chǎn)EDA服務(wù)和測(cè)試驗(yàn)證環(huán)境,為集成電路企業(yè)提供共性關(guān)鍵技術(shù)支持和專業(yè)化服務(wù),省級(jí)相關(guān)專項(xiàng)資金每年擇優(yōu)給予支持。鼓勵(lì)有條件的設(shè)區(qū)市對(duì)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)給予支持。

發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)和標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)作用,支持行業(yè)龍頭企業(yè)、重點(diǎn)院校、科研機(jī)構(gòu)主導(dǎo)和參與集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制(修)訂,按照有關(guān)規(guī)定給予獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)獲得中國(guó)質(zhì)量獎(jiǎng)、中國(guó)質(zhì)量獎(jiǎng)提名獎(jiǎng)和江蘇省省長(zhǎng)質(zhì)量獎(jiǎng)的單位,分別給予300萬元、200萬元、100萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

培育招引產(chǎn)業(yè)鏈引航企業(yè),加強(qiáng)跟蹤服務(wù)和發(fā)展保障,在項(xiàng)目用地、稅收優(yōu)惠、環(huán)境容量、能耗指標(biāo)、人才引進(jìn)等方面給予支持,對(duì)首次入圍中國(guó)企業(yè)500強(qiáng)的集成電路企業(yè)給予100萬元獎(jiǎng)勵(lì)。支持集成電路企業(yè)提升主導(dǎo)產(chǎn)品在細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,培育一批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍、專精特新企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)。鼓勵(lì)和支持集成電路企業(yè)加強(qiáng)資源整合,對(duì)企業(yè)按照市場(chǎng)化原則進(jìn)行的并購(gòu)重組,符合條件的按不超過并購(gòu)企業(yè)對(duì)目標(biāo)企業(yè)實(shí)際出資額(支付現(xiàn)金部分)的5%給予補(bǔ)助,最高不超過2000萬元。

培育高端通用芯片和專用芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè),對(duì)年銷售收入首次突破50億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),給予500萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。鼓勵(lì)支持省內(nèi)化工園區(qū)設(shè)立集成電路用電子化學(xué)品專業(yè)園區(qū),優(yōu)化電子化學(xué)品和半導(dǎo)體材料類項(xiàng)目審批流程,增強(qiáng)集成電路材料供給能力。

3、浙江發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南

2022年12月30日,浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、浙江省市場(chǎng)監(jiān)督管理局印發(fā)《浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2022年版)》(以下簡(jiǎn)稱《建設(shè)指南》),提出建立和完善具有浙江特色的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)體系。

產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)重點(diǎn)

該領(lǐng)域未來三年重點(diǎn)研制標(biāo)準(zhǔn)方向?yàn)榇鎯?chǔ)器芯片、微控制器、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和專用集成電路芯片領(lǐng)域。力爭(zhēng)主導(dǎo)制訂國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并參與現(xiàn)有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的修訂。

具體包括:針對(duì)浙江省在嵌入式處理器和存儲(chǔ)器控制芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位,制定基于RISC V架構(gòu)的處理器產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)及3D NAND存儲(chǔ)控制芯片相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并力爭(zhēng)主導(dǎo)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。利用浙江省在微波毫米波射頻集成電路領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),加強(qiáng)專用集成電路芯片標(biāo)準(zhǔn)的研制。發(fā)揮浙江省在IDM模式集成電路制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),力爭(zhēng)主導(dǎo)數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片標(biāo)準(zhǔn)的修訂,制定BCD工藝電源管理芯片產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。

芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)重點(diǎn)

該領(lǐng)域未來三年重點(diǎn)研制標(biāo)準(zhǔn)方向?yàn)樘囟☉?yīng)用集成電路芯片的IP核設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)工具標(biāo)準(zhǔn)。力爭(zhēng)主導(dǎo)制訂國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

具體包括:依托浙江省集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),開展集成電路設(shè)計(jì)EDA工具相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定與推廣,制定集成電路器件SPICE模型提取軟件標(biāo)準(zhǔn),制定集成電路制造PDK格式轉(zhuǎn)換軟件標(biāo)準(zhǔn),力爭(zhēng)主導(dǎo)制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn);開展IDM模式下集成電路IP核標(biāo)準(zhǔn)的制定,在微波毫米波射頻集成電路、模擬芯片與功率器件、AI芯片、芯粒(Chiplet)等我省優(yōu)勢(shì)細(xì)分領(lǐng)域,制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),力爭(zhēng)主導(dǎo)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定。

芯片制造標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)重點(diǎn)

該領(lǐng)域未來三年重點(diǎn)研制標(biāo)準(zhǔn)方向?yàn)椴牧?、硅片制造裝備、生產(chǎn)控制和晶圓檢測(cè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的修訂與制定。力爭(zhēng)制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并主導(dǎo)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定。

具體包括:

1.針對(duì)氧化鎵等新興化合物半導(dǎo)體晶圓標(biāo)準(zhǔn)缺失的問題,依托浙江省寬禁帶功率半導(dǎo)體材料與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,制定氧化鎵晶圓領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并力爭(zhēng)主導(dǎo)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定;

2.發(fā)揮浙江省硅晶圓制造及相關(guān)裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,制定或修訂當(dāng)前的硅片制造設(shè)備標(biāo)準(zhǔn),力爭(zhēng)主導(dǎo)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定或修訂;

3.依托浙江省CMOS集成電路成套工藝與設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新中心,制定特種工藝芯片制造的生產(chǎn)控制相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),形成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并力爭(zhēng)主導(dǎo)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定;

4.在圖像傳感器及其他傳感器芯片、AI芯片和汽車電子芯片等領(lǐng)域制定團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn),并力爭(zhēng)主導(dǎo)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理)

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