Author Archives: huang, Mia

日本礙子官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 19 日 17:55 | 分類 企業(yè)
9月17日，日本礙子株式會(huì)（NGK，下文簡(jiǎn)稱日本礙子）在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國(guó)ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關(guān)研究成果。 公開(kāi)資料顯示，日本礙子成立于1919年5月5日，主要業(yè)務(wù)包括制造和銷售汽車尾氣凈化所需的...  [詳內(nèi)文]

120萬(wàn)套，長(zhǎng)城汽車“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 19 日 17:49 | 分類 企業(yè)
9月14日，水土保持網(wǎng)披露了長(zhǎng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)半導(dǎo)體”）水土保持設(shè)施驗(yàn)收鑒定書。文件顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體年產(chǎn)120萬(wàn)套第三代半導(dǎo)體功率模塊封測(cè)項(xiàng)目已于2024年5月完成建設(shè)，并在同月完成水土保持設(shè)施驗(yàn)收工作。 資料顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體無(wú)錫“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)...  [詳內(nèi)文]

嘉晶電子8英寸碳化硅外延片預(yù)計(jì)Q4送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 13 日 17:29 | 分類 企業(yè)
9月12日，據(jù)MoneyDJ報(bào)道，嘉晶電子今年上半年硅外延營(yíng)收年減12%，展望明年，公司認(rèn)為，硅外延明年需求將逐漸恢復(fù)。 在化合物半導(dǎo)體部分，因減碳趨勢(shì)，以及化合物半導(dǎo)體使用效率提升以及成本下降，未來(lái)需求會(huì)逐步上升，應(yīng)用市場(chǎng)包括在電動(dòng)車、AI、資料中心、機(jī)器人等，估化合物半導(dǎo)體的...  [詳內(nèi)文]

全球首款12英寸功率氮化鎵晶圓問(wèn)世
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 14:55 | 分類 企業(yè)
9月11日，英飛凌宣布，公司已成功開(kāi)發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。 source：英飛凌 英飛凌表示，公司是全球首家在現(xiàn)有可擴(kuò)展的大批量生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的公司。這一突破將極大地推動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。 英飛凌表示，12英寸晶圓與...  [詳內(nèi)文]

六大院士專家“劇透”：第三代半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)和機(jī)遇
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 10:31 | 分類 企業(yè)
第2屆第三代半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨先進(jìn)半導(dǎo)體展 “芯”材料 新領(lǐng)航 11月6-8日，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安） 主辦單位 中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì) DT新材料 聯(lián)合主辦 深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 支持單位 粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 橫琴粵澳深度合作區(qū)半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

5.5億，晶圓代工大廠世界先進(jìn)進(jìn)軍碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 11 日 15:43 | 分類 企業(yè)
9月10日，晶圓代工大廠世界先進(jìn)宣布，擬投資24.8億新臺(tái)幣（折合人民幣約5.5億元），以獲取漢磊科技公司（下文簡(jiǎn)稱“漢磊”）13%的股權(quán)。雙方將進(jìn)行策略合作，共同推動(dòng)8英寸碳化硅（SiC）晶圓技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。 source：漢磊 資料顯示，漢磊位于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園，專注...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地主體樓全面封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 11 日 15:40 | 分類 功率
9月10號(hào)晚，長(zhǎng)飛先進(jìn)宣布，公司武漢基地主體樓已全面封頂。 source：長(zhǎng)飛先進(jìn) 據(jù)悉，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，致力于打造一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元，占地面積約22.94萬(wàn)㎡，...  [詳內(nèi)文]

合盛硅業(yè)碳化硅長(zhǎng)晶技術(shù)研發(fā)中心大樓封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 10 日 17:55 | 分類 企業(yè)
據(jù)合盛硅業(yè)官微消息，近日，合盛硅業(yè)全資子公司合盛硅業(yè)（上海）有限公司研發(fā)制造中心項(xiàng)目主體順利封頂。 source：合盛硅業(yè) 據(jù)悉，該項(xiàng)目位于上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)永樂(lè)片區(qū)，總建筑面積4萬(wàn)多平方米。項(xiàng)目于2023年3月破土動(dòng)工，目前項(xiàng)目主體已全部完成封頂作業(yè)，正在進(jìn)行內(nèi)部地坪澆筑作業(yè)...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed發(fā)力光儲(chǔ)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 10 日 17:50 | 分類 企業(yè)
9月9日， Wolfspeed推出了一款2300V碳化硅模塊，旨在通過(guò)提高效率、耐用性、可靠性和可擴(kuò)展性，推動(dòng)可再生能源、儲(chǔ)能和大容量快速充電領(lǐng)域發(fā)展。 source：Wolfspeed Wolfspeed指出，用于1500V直流母線的2300V無(wú)底板碳化硅電源模塊，采用了Wo...  [詳內(nèi)文]