第2屆第三代半導(dǎo)體及先進封裝技術(shù)創(chuàng)新大會暨先進半導(dǎo)體展
“芯”材料 新領(lǐng)航
11月6-8日,深圳國際會展中心(寶安)
主辦單位
中國生產(chǎn)力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會
DT新材料
聯(lián)合主辦
深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
支持單位
粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
橫琴粵澳深度合作區(qū)半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]
六大院士專家“劇透”:第三代半導(dǎo)體及先進封裝產(chǎn)業(yè)的趨勢和機遇 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 10:31 | 分類 企業(yè) |