聚積:Mini LED研發(fā)傳捷報,明年Q1進入量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期 2018 年 06 月 26 日 9:25 | 分類 產(chǎn)業(yè)

LED驅(qū)動IC廠聚積在Mini LED研發(fā)上傳出捷報,聚積指出,第二代Mini LED箱體模組良率大幅提升,有信心在明年第一季進入量產(chǎn)。法人看好聚積明年有機會藉由Mini LED產(chǎn)品打入手機、電視、大型顯示屏等市場。

聚積原先規(guī)劃Mini LED顯示模組將在2019年上半年開始量產(chǎn),現(xiàn)在聚積又釋出更明確的量產(chǎn)時間。聚積指出,與錼創(chuàng)合作的第二代Mini LED箱體相對于今年2月在歐洲國際視聽暨整合系統(tǒng)展(ISE)展覽時的第一代箱體,已有長足的進步。

聚積Micro LED事業(yè)群總監(jiān)黃炳凱表示,聚積mini LED箱體點間距為Pitch 0.75,是當(dāng)前點間距最小的方案,且第二代箱體所使用的模組率大幅提升,死燈率顯著降低且有更佳的畫面均勻性,有信心可以于2019年第一季進入量產(chǎn)。

聚積指出,業(yè)界常將Mini LED與傳統(tǒng)芯片直接封裝(COB)方案做比較,不過在同樣具備高可靠度以及無摩爾紋的特性下,兩者因為芯片本質(zhì)完全不同,Mini LED可以進一步應(yīng)用于更小點間距的產(chǎn)品以及提供更高的發(fā)光效率。

Mini LED的發(fā)展前景廣大,短期內(nèi)將可望先在高階產(chǎn)品導(dǎo)入應(yīng)用。集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新報告指出,考量現(xiàn)階段Micro LED技術(shù)仍有許多技術(shù)壁壘需要克服,許多廠商在2018年先推出Mini LED背光方案,希望能吸引市場買氣。LEDinside預(yù)估,2018年下半年將會陸續(xù)見到采用Mini LED背光技術(shù)的顯示器問世,2022年Mini LED的產(chǎn)值將會達(dá)到6.89億美元。

法人認(rèn)為,由于Mini LED首批產(chǎn)品成本一定偏高,因此初期將首先導(dǎo)入到高階產(chǎn)品當(dāng)中,預(yù)料手機、電視及大型顯示屏將有機會成為首批客戶,聚積也可望切入上述供應(yīng)鏈當(dāng)中。

法人指出,聚積今年年底前將開始量產(chǎn)Mini LED背光模組的驅(qū)動IC,明年第一季將放量出貨,與此同時,聚積的Mini LED箱體也可望開始進入量產(chǎn),并在Mini LED商機拔得頭籌。

來源:中時電子報

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