8月31日，廈門市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上簽約了78個項目，總簽約金額達(dá)807.8億元，涉及半導(dǎo)體與集成電路、計算機(jī)和通信設(shè)備、平板顯示、軟件信息服務(wù)等領(lǐng)域。
其中，半導(dǎo)體和集成電路11個項目，簽約金額為135億元，包含了新型顯示MicroLED和第三代半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域。
11個項目分別為：千方科技區(qū)域總部戰(zhàn)略合作項目、戴爾服務(wù)器產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作項目、TCL華星Micro-LED研發(fā)中心項目、北京高能時代南方總部項目、科華恒盛創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群項目、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)制造基地項目、武岳峰第三代半導(dǎo)體基金項目、南京高光金屬掩膜版項目、愛譜生電子5G高頻柔性覆銅新型材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、蘇州科達(dá)視訊安防項目、芯米微電子半導(dǎo)體設(shè)備項目。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
值得注意的是，TCL華星的MicroLED研發(fā)中心項目或與三安光電相關(guān)。
今年3月初，TCL華星與三安半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，并在6月初正式成立聯(lián)合實驗室，全面開展關(guān)于MicroLED顯示技術(shù)的研發(fā)和推廣工作。
早前，TCL科技透露，目前TCL華星和三安的合作主要聚焦巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)難題的解決方案，同時推進(jìn)在LED芯片研發(fā)、檢測與修復(fù)、彩色化技術(shù)等方面的技術(shù)協(xié)同。
另外，TCL華星上個月初還與全球電子紙產(chǎn)業(yè)廠商EInk元太科技合作制造電子紙TFT背板，再次加大對MiniLED、MicroLED、OLED、印刷顯示等新型顯示領(lǐng)域的布局力度。
總而言之，布局MicroLED和MiniLED等新型顯示領(lǐng)域，TCL華星正在快馬加鞭，聯(lián)合三安光電等多方力量，共同攻破技術(shù)難題，力爭獲取先發(fā)優(yōu)勢。（來源：LEDinside）
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