LED封裝材料廠商康美特沖刺IPO

作者 | 發(fā)布日期 2022 年 07 月 01 日 15:38 | 分類 產業(yè)

近日,證監(jiān)會網上辦事服務平臺(試運行)發(fā)布公告稱,北京康美特科技股份有限公司(以下簡稱“康美特”)已于6月29日辦理了上市輔導備案登記,輔導機構為廣發(fā)證券。

資料顯示,康美特由原中科院化學所下屬單位的團隊于2005年創(chuàng)立,是一家專注于新材料領域,以高分子新材料研發(fā)、生產、銷售、服務為主營業(yè)務的國家級高新技術企業(yè)。

目前,康美特主要上市及研發(fā)產品包括MiniLED封裝膠、LED有機硅封裝膠、微發(fā)泡高分子材料、LED環(huán)氧樹脂封裝膠、鋰電池導電粘結劑等,產品涉及LED及MiniLED、鋰電池、電子、航空航天、建筑保溫等多個領域,客戶包括鴻利光電、國星光電、比亞迪等國內外企業(yè)。

圖片來源:拍信網正版圖庫

此外,康美特多項產品技術先進,打破了被進口產品“卡脖子”的局面,目前已占領國內LED及MiniLED封裝材料、頭盔料、保溫建筑材料等新材料行業(yè)領軍地位,在某些材料上,甚至是國內唯一供應商。

LEDinside注意到,康美特曾于2016年登陸新三板。2021年4月,康美特發(fā)布公告稱,為配合公司經營發(fā)展要求及戰(zhàn)略規(guī)劃,經審慎研究決定,已向全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)申請公司股票終止掛牌。

2021年末,康美特順利完成股權融資,引入包括國家工信部中小企業(yè)發(fā)展引導基金、小米產業(yè)投資基金、三行資本、廣發(fā)乾和等多個業(yè)內知名機構,融資金額超2億元。其中,廣發(fā)乾和由廣發(fā)證券100%控股。(LEDinside整理)

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