7月25日，創(chuàng)維在深圳舉行VR品牌和新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布會(huì)上，創(chuàng)維帶來最新的VR品牌PANCAKEXR和旗下3款VR新品:PANCAKE 1C、PANCAKE 1、PANCAKE 1Pro。其中，PANCAKE?1Pro搭載了MiniLED背光技術(shù)。
圖片來源：創(chuàng)維集團(tuán)公眾號(hào)
創(chuàng)維指出，VR一體機(jī)的近眼顯示從過去傳統(tǒng)的非球面鏡/菲涅爾鏡片進(jìn)入到了超短焦透鏡的Pancake時(shí)代，未來XR產(chǎn)品一定是往輕薄小巧的方向發(fā)展，以便于長(zhǎng)期舒適佩戴。因此，創(chuàng)維基于打造更輕薄小巧XR產(chǎn)品的愿景，發(fā)布了全新品牌PANCAKEXR，PANCAKE 1則是品牌首款產(chǎn)品。
設(shè)備顯示參數(shù)方面，PANCAKE 1采用了雙2.1英寸Fast-LCD+Pancake超短焦光學(xué)方案,設(shè)備具有清晰顯示效果的同時(shí)，重量卻僅有189g。
PANCAKE 1雙目分辨率為2280×2280，像素密度1512PPI，擁有95°-108°視場(chǎng)角，90Hz刷新率，并支持0-500度的近視屈光度調(diào)節(jié)和59mm-68mm無極瞳距調(diào)節(jié)。
同時(shí)發(fā)布的PANCAKE 1Pro同樣擁有2280×2280雙目分辨率，并具有眼球蹤、手勢(shì)識(shí)別和彩色透視功能（VST）、MiniLED背光功能。
設(shè)備性能方面，本次發(fā)布的三款VR產(chǎn)品均采用了高通驍龍8核心64位的XR2處理器，存儲(chǔ)空間為6G+128G, 配備WiFi 6網(wǎng)絡(luò)，5500mAH電池和QC3.01快充。
除推出VR設(shè)備外，發(fā)布會(huì)上創(chuàng)維介紹了全新SkyOS平臺(tái)和PANCAKEXR內(nèi)容生態(tài)應(yīng)用，配合VR設(shè)備推出了多種VR功能以及VR娛樂內(nèi)容與應(yīng)用，提高VR設(shè)備的功能性和娛樂性。
PANCAKE 1C和PANCAKE 1將于8月26日在創(chuàng)維VR京東自營(yíng)旗艦店開啟預(yù)售，首發(fā)價(jià)分別為2999元和3999元。PANCAKE 1Pro將于今年底上市。（LEDinside整理）
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