總投資6.3億,順義第三代等先進半導體項目(二期)封頂

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 12 月 12 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

12月10日,據(jù)“投資順義”消息,由北京順義科技創(chuàng)新集團投資建設(shè)的第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目(二期)主體結(jié)構(gòu)近日封頂。

順義第三代半導體項目

source:投資順義

據(jù)悉,該項目總投資6.3億元,占地60畝,總建筑面積6.47萬平方米,2023年8月開工建設(shè),主要建設(shè)內(nèi)容包含2棟生產(chǎn)廠房、2棟綜合配套建筑、6棟?;穾旆?、1棟動力中心以及地下車庫等11棟單體建筑。

該項目主要聚焦于第三代半導體企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、制造及應(yīng)用等多個環(huán)節(jié),致力于實現(xiàn)第三代半導體產(chǎn)業(yè)全鏈條的覆蓋,包括設(shè)計、晶圓加工、襯底和外延制備以及設(shè)備和材料的研發(fā)。

近年來,北京順義區(qū)加速發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)。2023年2月,北京順義區(qū)印發(fā)《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》(以下簡稱:措施),加快打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)集群。措施適用于從事第三代等先進半導體領(lǐng)域襯底、外延、芯片設(shè)計/制造環(huán)節(jié),封裝測試以及關(guān)鍵裝備和芯片直接應(yīng)用的企業(yè)、事業(yè)單位、社會團體、民辦非企業(yè)等機構(gòu)。

在項目建設(shè)方面,順義區(qū)規(guī)劃建設(shè)總面積約20萬平方米的三代半標廠,第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目(一期)7.4萬平方米科創(chuàng)芯園壹號已投入使用,聚集了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠電氣、清能智聯(lián)等三代半企業(yè)入駐。

截至目前,順義區(qū)初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局,集聚了國聯(lián)萬眾、泰科天潤、瑞能半導體、特思迪等重點企業(yè)20余家。(集邦化合物半導體Zac整理)

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