市場(chǎng)最新消息顯示，2月28日，士蘭微電子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（廈門士蘭集宏一期）正式封頂。
據(jù)悉，士蘭集宏項(xiàng)目總投資120億元，分兩期建設(shè)，總建筑面積達(dá)23.45萬㎡，一期投資70億元，預(yù)計(jì)2025年四季度初步通線、2026年一季度試生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能42萬片8英寸SiC芯片；二期投產(chǎn)后總產(chǎn)能將提升至72萬片/年，成為全球規(guī)模領(lǐng)先的8英寸SiC功率器件產(chǎn)線。
該項(xiàng)目以SiC MOSFET為核心產(chǎn)品，主要服務(wù)于新能源汽車主驅(qū)逆變器、光伏逆變器、智能電網(wǎng)等高需求領(lǐng)域。
公開資料顯示，士蘭集宏項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可滿足國(guó)內(nèi)40%以上的車規(guī)級(jí)SiC芯片需求，并帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈集聚廈門，加速第三代半導(dǎo)體材料、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
碳化硅市場(chǎng)現(xiàn)狀：產(chǎn)能擴(kuò)張引價(jià)格波動(dòng)，資本追捧熱度不減
近年來，全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，這在一定程度上導(dǎo)致了供過于求的現(xiàn)象。
行業(yè)多方消息顯示，碳化硅襯底市場(chǎng)價(jià)格在2024年中期，6英寸碳化硅襯底的價(jià)格已跌至500美元以下，到2024年第四季度，價(jià)格進(jìn)一步下降至450美元，并還在持續(xù)走低。?價(jià)格的下降一方面是由于技術(shù)提升和規(guī)?；?yīng)推動(dòng)成本降低，另一方面也是為了促進(jìn)下游應(yīng)用的擴(kuò)展。在這種市場(chǎng)環(huán)境下，各大碳化硅襯底廠商均在加碼推進(jìn)技術(shù)突破，以獲得更高的市場(chǎng)份額。
回顧2024年，我國(guó)就有超100家企業(yè)在碳化硅領(lǐng)域進(jìn)行布局，其中2024年就有超50個(gè)碳化硅項(xiàng)目迎來最新進(jìn)展，涉及的企業(yè)包括三安半導(dǎo)體、天科合達(dá)、重投天科、天岳先進(jìn)、晶盛機(jī)電、同光股份、東尼電子、科友半導(dǎo)體等。其中合盛新材多家企業(yè)在8英寸襯底、外延、晶體生長(zhǎng)以及設(shè)備等多領(lǐng)域的突破值得關(guān)注。
在襯底方面，國(guó)外多家大廠已與我國(guó)天科合達(dá)、天岳先進(jìn)等企業(yè)簽訂了長(zhǎng)期供貨協(xié)議。
多方行業(yè)人士表示，中國(guó)的碳化硅企業(yè)特別是在襯底制備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)襯底企業(yè)的6英寸以及8英寸產(chǎn)品，無論是從產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)能還是價(jià)格，都已經(jīng)具備了明顯的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)未來幾年，國(guó)內(nèi)頭部襯底企業(yè)將成為國(guó)際市場(chǎng)8英寸襯底的主要供應(yīng)商，市場(chǎng)占比遠(yuǎn)超目前的6英寸。
盡管市場(chǎng)存在價(jià)格波動(dòng)等挑戰(zhàn)，但碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈仍持續(xù)受到資本追捧。
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體數(shù)據(jù)顯示，2024年以來，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈就有44家公司獲得融資。其中廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、蘇州悉智科技有限公司等7家公司在年內(nèi)均已完成兩輪融資。?從國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來看，襯底、器件、設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域均有企業(yè)完成新一輪融資。在產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)浪潮中，設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)由于率先受益于產(chǎn)線建設(shè)需求，獲得了投資機(jī)構(gòu)的加碼，2024 年有近半數(shù)的融資事件發(fā)生在該領(lǐng)域。
邁入2025年，忱芯科技、芯暉裝備、伏爾肯、易星新材料、翠展微電子、青禾晶元、純水一號(hào)、聚芯半導(dǎo)體、中江新材料、臻驅(qū)科技、瞻芯電子等超10家企業(yè)獲得新一輪融資，公開披露的融資金額總計(jì)超30億元。
總體而言，我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，其中在上游碳化硅襯底和外延制備技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展，不斷縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，而在中游器件和模塊制造環(huán)節(jié)與國(guó)際大廠還存在較大差距。
目前我國(guó)有披露相關(guān)投產(chǎn)動(dòng)態(tài)的8英寸碳化硅器件產(chǎn)線主要是士蘭微、芯聯(lián)集成、湖南三安、方正微四條產(chǎn)線。?其中士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線（一期）已全面封頂，安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅項(xiàng)目也在近日實(shí)現(xiàn)了通線投產(chǎn)；芯聯(lián)集成的8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線已于2024年通線；湖南三安投產(chǎn)在即，將正式轉(zhuǎn)型為8英寸SiC垂直整合制造商；方正微電子的Fab2的8英寸碳化硅生產(chǎn)線已于2024年底通線，2025年，方正微電子將具備年產(chǎn)16.8萬片車規(guī)級(jí)碳化硅MOS的生產(chǎn)能力。
而在技術(shù)層面，碳化硅功率器件技術(shù)仍在不斷發(fā)展完善。例如，在芯片封裝與測(cè)試方面，目前碳化硅芯片仍主要沿用硅基半導(dǎo)體技術(shù)，難以滿足其自身發(fā)展需求，急需創(chuàng)新。
在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，隨著越來越多的企業(yè)入局碳化硅產(chǎn)業(yè)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。企業(yè)不僅要在技術(shù)創(chuàng)新上發(fā)力，以提升產(chǎn)品性能、降低成本，還要注重產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，提前開展技術(shù)合作，共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。