華潤(rùn)微、瞻芯電子、重慶青山SiC新動(dòng)態(tài)

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 03 月 05 日 15:22 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率

近期,華潤(rùn)微、瞻芯電子、重慶青山公布SiC新動(dòng)態(tài)。

01華潤(rùn)微:公司SiC產(chǎn)品可應(yīng)用于AI服務(wù)器電源中

華潤(rùn)微披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,該公司MOSFET等功率器件、功率IC、MEMS、模塊等產(chǎn)品預(yù)計(jì)受益于汽車(chē)智能化、電子化趨勢(shì)及AI、超計(jì)算等新興領(lǐng)域帶來(lái)的變革,實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

source:華潤(rùn)微電子官微(圖為華潤(rùn)微電子(重慶)功率半導(dǎo)體研發(fā)中心)

產(chǎn)能方面,華潤(rùn)微深圳12吋產(chǎn)線(xiàn)已于2024年底實(shí)現(xiàn)通線(xiàn),處于新品驗(yàn)證和新工藝轉(zhuǎn)移階段;重慶12吋產(chǎn)線(xiàn)已達(dá)成規(guī)劃產(chǎn)能3萬(wàn)片/月。

產(chǎn)品進(jìn)展方面,華潤(rùn)微表示,目前中低壓MOS、高壓MOS、SiC產(chǎn)品可應(yīng)用于AI服務(wù)器電源中,已處于上量階段。

SiC JBS和SiC MOS已完成產(chǎn)品系列化并量產(chǎn),覆蓋650V/1200V/1700V系列,性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先同等水平。碳化硅模塊產(chǎn)品已在上量階段。產(chǎn)品圍繞新能源汽車(chē)、充電樁、光伏逆變、儲(chǔ)能逆變、服務(wù)器電源等領(lǐng)域全面推廣上量,預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。

業(yè)界指出,碳化硅在AI服務(wù)器中的應(yīng)用圍繞高效能電源設(shè)計(jì)與高可靠性散熱管理展開(kāi),通過(guò)替代傳統(tǒng)硅基器件,顯著提升能效比并降低運(yùn)營(yíng)成本。隨著AI熱潮不斷持續(xù),碳化硅技術(shù)將成為AI數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)低碳化與高性能化的重要推手。

02瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊

瞻芯電子正式推出3B封裝的2000V 碳化硅(SiC) 4相升壓功率模塊產(chǎn)品,可應(yīng)用于光伏等領(lǐng)域,已通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,并在光伏客戶(hù)導(dǎo)入驗(yàn)證。

該款產(chǎn)品殼體高度僅12mm,能壓縮應(yīng)用系統(tǒng)的體積,金屬底座讓模塊安裝更牢固,并消除了塑料底座老化的隱患。產(chǎn)品內(nèi)部集成了4相升壓電路,共用電源接地,分為2組,集成熱敏電阻以監(jiān)測(cè)溫度,可靈活適配2路或者4路直流輸入(DC input),滿(mǎn)足個(gè)性化設(shè)計(jì)需求。相對(duì)于分立器件方案,大幅提升功率密度,同時(shí)顯著簡(jiǎn)化了電路的設(shè)計(jì)。

瞻芯電子介紹,2000V SiC MOFET和Diode特別適用于1500V 光伏升壓電路。在升壓變換電路中,2000V SiC分立器件能簡(jiǎn)化電路拓?fù)?、減少元器件數(shù)量,降低總物料成本,同時(shí)讓?xiě)?yīng)用控制更簡(jiǎn)單。對(duì)比分立器件的方案,若采用2000V SiC功率模塊產(chǎn)品,還進(jìn)一步簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì),大幅提升了功率密度。

03重慶青山與重慶大學(xué)聯(lián)合研發(fā)SiC芯片流片成功下線(xiàn)

近日,重慶青山與重慶大學(xué)聯(lián)合研發(fā)的SiC功率芯片首輪流片成功下線(xiàn)。此次雙方聯(lián)合研發(fā)的SiC功率芯片,在耐壓和閾值電壓等關(guān)鍵參數(shù)上均表現(xiàn)出優(yōu)秀的性能。

器件耐壓性能突出,擊穿電壓最高可達(dá)1700V以上;閾值電壓一致性表現(xiàn)優(yōu)異,通過(guò)率達(dá)到98%,實(shí)測(cè)值分布集中,具有較強(qiáng)的抗干擾能力,在大批量使用時(shí)更易于配對(duì),從而節(jié)約成本。(集邦化合物半導(dǎo)體Flora整理)

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