韓系廠商開發(fā)Micro LED檢測設(shè)備,可提升生產(chǎn)良率

作者 | 發(fā)布日期 2021 年 09 月 15 日 16:32 | 分類 Micro LED

據(jù)韓媒報道,韓國設(shè)備廠商Top Engineering開發(fā)了一套名為TNCEL-W的Micro LED檢測設(shè)備,采用新型的芯片測量和檢測技術(shù),能夠改善Micro LED制程的生產(chǎn)良率。

據(jù)介紹,TNCEL-W可在Micro LED芯片轉(zhuǎn)移至基板之前篩選出有缺陷的芯片,在不直接接觸芯片的情況下,同時采用電氣測量和光學(xué)測量方法進行芯片檢測,有望最大程度降低對Micro LED芯片的損害,從而減少Micro LED像素點返修制程的成本和時間,助力解決Micro LED量產(chǎn)的難題。

Micro LED測試樣本

據(jù)悉,TNCEL-W是首款在無需直接接觸Micro LED芯片的條件下,同時應(yīng)用電氣測量和光學(xué)測量技術(shù)的檢測設(shè)備。相比現(xiàn)有的LED芯片檢測設(shè)備,TNCEL-W可在晶圓制程階段批量檢測小于50?的Micro LED芯片。同時,檢測速度也顯著得到提升。

Top Engineering透露,目前公司正在與韓國國內(nèi)和國外客戶開展設(shè)備性能測試,預(yù)計最早將于今年底向客戶供應(yīng)TNCEL-W檢測設(shè)備。
下一步,Top Engineering計劃提升設(shè)備的檢測性能。

Top Engineering表示,公司將采用人工智能技術(shù),聚焦于分析芯片缺陷類型,減少制程時間。除了4英寸晶圓檢測之外,該公司計劃開發(fā)能夠檢測6英寸晶圓的設(shè)備,預(yù)計明年第三季實現(xiàn)該戰(zhàn)略目標(biāo),以應(yīng)對Micro LED大規(guī)模量產(chǎn)的需求。

前端設(shè)備技術(shù)持續(xù)突破,Micro LED量產(chǎn)有望提速

眾所周知,Micro LED因具備高對比度、高亮度、長壽命、優(yōu)異穩(wěn)定性、低功耗等優(yōu)點而成為顯示界的焦點。不過,Micro LED芯片穩(wěn)定從外延片上轉(zhuǎn)移至顯示背板的過程需要高水平技術(shù)才能夠完成。雖然部分廠商已將開始量產(chǎn)Micro LED產(chǎn)品,但實際上仍面臨低良率的問題,而主要難題就在于芯片轉(zhuǎn)移和接合制程。

對于提升良率來說,其中一個障礙就是出現(xiàn)有缺陷的芯片。如果沒有將缺陷芯片準(zhǔn)確挑選出來,并將其轉(zhuǎn)移至顯示背板上,那么就不可避免地會出現(xiàn)不合格的像素點,后續(xù)廠商在維修像素點上將花費很多成本和時間,從而導(dǎo)致量產(chǎn)時間推遲。

可以看到,Top Engineering已針對這個問題,開發(fā)了相應(yīng)的解決方案。除了這家廠商之外,其實,近年來,全球范圍內(nèi)多數(shù)Micro LED相關(guān)廠商均針對Micro LED前端制程的測試和檢測等問題,積極投入研發(fā),以期提升Micro LED后端制程和整個生產(chǎn)過程的效率和良率,從而降低成本,加快量產(chǎn)的進程。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

其中,蘋果正在開發(fā)提高Micro LED顯示屏品質(zhì)管控的方法,并于今年初獲得“Micro LED芯片檢測”專利。這項技術(shù)同樣是在Micro LED芯片轉(zhuǎn)移至顯示背板之前對芯片質(zhì)量進行檢測,從而降低生產(chǎn)制程的損失和缺陷率,有助于提升顯示屏的可靠性和質(zhì)量。

此外,以色列檢測設(shè)備廠商InZiv在Micro LED測試和檢測等技術(shù)領(lǐng)域也擁有獨特的方法。目前,該公司已與多家Micro LED大廠開展合作。

據(jù)了解,InZiv技術(shù)以高分辨率提供全晶圓和局部單個像素檢測。其檢測系統(tǒng)結(jié)合AOI、PL光致發(fā)光測試和EL電致發(fā)光測試,提供外量子效率和角度測量等關(guān)鍵測試,可對整個晶片及其子像素特征進行綜合分析。基于這種獨特的組合,Micro LED開發(fā)人員能夠更好地了解光、顏色、電壓和結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系,有助于解決Micro LED的關(guān)鍵難題。

2020年,InZiv在接受LEDinside訪談時透露,InZiv已推出Micro LED的晶圓檢測方案,該方案可在25分鐘以內(nèi)通過PL方法完整檢驗單片6英寸晶圓,期望今年能將檢測時間縮短至15分鐘以內(nèi)。同時,InZiv也在打造能夠檢測整個晶圓的EL方案。

除了上述提及的廠商,還有廠商已經(jīng)在Micro LED測試和檢測技術(shù)上取得進步。由此可見,Micro LED生產(chǎn)的前端制程正在不斷實現(xiàn)技術(shù)的突破,為后端制程掃除障礙。隨著相關(guān)廠商的積極推廣,后續(xù)將有更多先進的設(shè)備投入實際應(yīng)用,推動Micro LED的量產(chǎn)化進程。(文:LEDinside Janice)

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