電子封裝行業(yè)內(nèi)領先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款新型燒結(jié)銀——mAgic DA295A。這是一款低溫無壓燒結(jié)解決方案,是賀利氏mAgic燒結(jié)銀系列的最新產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的導熱性,非常適合工作溫度較高的電力電子應用。
“我們不...  [詳內(nèi)文]
賀利氏推出具有優(yōu)異導熱性能的新型燒結(jié)銀 |
作者 Wen, James|發(fā)布日期 2020 年 03 月 16 日 13:47 | 分類 產(chǎn)業(yè) |