近日士蘭微發(fā)布2023半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。2023年上半年，公司營(yíng)業(yè)總收入為44.76億元，較2022年同期增長(zhǎng)6.95%，公司利潤(rùn)總額為-6,066萬(wàn)元，比2022年同期減少108.83%。
其中，上半年集成電路的營(yíng)業(yè)收入為15.76億元，較上年同期增長(zhǎng)16.49%，收入增加的主要原因是公司IPM模塊、DC-DC電路、LED照明及低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。
從具體產(chǎn)品來(lái)看，2023年上半年，公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為23.08億元，較上年同期增長(zhǎng)1.42%。IGBT（包括IGBT器件和PIM模塊）的營(yíng)業(yè)收入已達(dá)到5.9億元，較去年同期增長(zhǎng)300%以上。
基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊， 已在比亞迪、吉利、零跑、匯川等國(guó)內(nèi)外多家客戶(hù)實(shí)現(xiàn)批量供貨公司IPM模塊的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到9.4億元人民幣，較上年同期增長(zhǎng)42%以上。
MEMS傳感器產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到1.27億元，較上年同期減少17%，在LED方面，受LED芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，公司LED芯片價(jià)格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營(yíng)性虧損。
產(chǎn)能方面，士蘭微汽車(chē)級(jí)IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽車(chē)級(jí)功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設(shè)推進(jìn)順利。士蘭集昕公司“年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目”已有部分設(shè)備到廠并投入生產(chǎn)。士蘭集科公司已具備月產(chǎn)2萬(wàn)片IGBT芯片的生產(chǎn)能力。
士蘭明鎵已形成月產(chǎn)3000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)2023年年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生產(chǎn)能力。成都士蘭公司加快推進(jìn)“汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”項(xiàng)目建設(shè)，二期廠房已部分投入生產(chǎn)，截至目前已具備月產(chǎn) 17 萬(wàn)只汽車(chē)級(jí)功率模塊的封裝能力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Jump整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。