11月2日，株式會社日立制作所（以下簡稱日立）宣布與美蓓亞三美株式會社（以下簡稱美蓓亞三美）簽訂合同，日立決定將其全資子公司株式會社日立功率半導體（以下簡稱日立功率半導體）的全部股份轉讓給美蓓亞三美。
日立功率半導體股權轉讓
據悉，日立此次股權轉讓涉及股份數量為45萬股。目前，股份轉讓的時間尚未確定，但日立方面的目標是盡快執(zhí)行。
本次簽約之前，為實現日立功率半導體的進一步發(fā)展和提升企業(yè)價值，日立和日立功率半導體進行了反復磋商。雙方認為，為了確保日立功率半導體在今后有望高速增長的功率半導體市場上實現持續(xù)發(fā)展，最佳方案便是在美蓓亞三美的經營管理之下，擴大生產能力和提高制造效率。
本次股份轉讓完成后，日立會將獲得的資金用于能源領域中的綠色能源業(yè)務和服務業(yè)務的發(fā)展投資，進一步提升企業(yè)價值。
資料顯示，美蓓亞三美成立于1951年7月，現任會長兼CEO為貝沼由久，業(yè)務內容包括軸承等機械加工品業(yè)務、電子元器件、半導體、小型電機電子設備業(yè)務、汽車零部件、工業(yè)機械、住宅設備業(yè)務。其中，模擬半導體業(yè)務被定位為核心業(yè)務之一。
日立功率半導體成立于2013年10月，其目的是整合日立與日立原町電子工業(yè)株式會社的相同業(yè)務，構建功率半導體業(yè)務從設計、制造到銷售的一條龍體制。在功率半導體領域，日立將“IGBT·SiC”、“高耐壓IC”、“二極管”這三種產品作為核心產品陣容，利用高耐壓和低損耗技術，提供高附加值的產品。
圖片來源：拍信網正版圖庫
日立在碳化硅領域的布局
近年來，日立正在通過其子公司日立功率半導體和日立能源持續(xù)深耕碳化硅領域。據日經中文網2021年10月報道，日立功率半導體將在2024年度之前，將用于電壓控制的功率半導體的供應量增加約7成。
而在去年9月，日本《日刊工業(yè)新聞》報道稱，日立功率半導體計劃投資超1000億日元，進一步將用于電動汽車和電器等產品的功率半導體產能提高至3倍。
日立能源方面，其主要專注于碳化硅模塊領域。去年5月，日立能源在德國紐倫堡的PCIM Europe推出RoadPak功率半導體模塊，適用于各類型電動汽車。日立表示，該模塊采用先進的SiC技術，可實現更快的充電速度、更高的車輛使用壽命可靠性，以及盡可能低的功率損耗以實現更長的行駛里程。
日立能源在其位于瑞士的半導體工廠生產自己的 SiC 芯片，同時得到美國獨立 SiC 芯片制造商的支持。這兩個獨立的制造來源，保證了日立能源基于 SiC 的功率半導體產品（包括 RoadPak）的全球供應安全。
今年5月8日，日立能源在其官網宣布，位于瑞士倫茨堡的日立能源半導體新SiC e-Mobility生產線已落成。據日立能源介紹，SiC e-Mobility生產線是全自動化功率半導體生產線，還開發(fā)了SiC測試功能，可提供可靠、可重復的結果。據悉，該產線將量產日立能源于2022年發(fā)布的RoadPak模塊。（文：集邦化合物半導體Zac整理）
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