?安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 03 月 19 日 14:02 | 分類 功率

近日,安森美推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的SPM 31智能功率模塊(IPM)系列。與使用第7代場截止(FS7)IGBT技術(shù)相比,安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超緊湊的封裝尺寸中提供超高的能效和功率密度,從而實現(xiàn)比市場上其他領(lǐng)先解決方案更低的整體系統(tǒng)成本。

這些IPM改進了熱性能、降低了功耗,支持快速開關(guān)速度,非常適用于三相變頻驅(qū)動應(yīng)用,如AI數(shù)據(jù)中心、熱泵、商用暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、伺服電機、機器人、變頻驅(qū)動器(VFD)以及工業(yè)泵和風(fēng)機等應(yīng)用中的電子換向(EC)風(fēng)機。

EliteSiC SPM 31 IPM 與安森美IGBT SPM 31 IPM 產(chǎn)品組合(涵蓋15A至35A的低電流)形成互補,提供從40A到70A的多種額定電流。安森美目前以緊湊的封裝提供業(yè)界領(lǐng)先的廣泛可擴展、靈活的集成功率模塊解決方案。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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