隨著新能源汽車、光伏儲能等產(chǎn)業(yè)對高性能功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)迎來新的發(fā)展機遇。近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局顯示，國內(nèi)一些企業(yè)在功率器件散熱設(shè)計、封裝工藝及晶圓處理等關(guān)鍵領(lǐng)域取得系列專利。
1、寧德時代取得功率半導(dǎo)體器件和散熱裝置專利
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，寧德時代新能源科技股份有限公司取得一項名為“功率半導(dǎo)體器件和散熱裝置”的專利，授權(quán)公告號 CN 222764192 U，申請日期為2025年1月。
source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖
專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種功率半導(dǎo)體器件和散熱裝置，其中，功率半導(dǎo)體器件包括：器件主體；設(shè)置在所述器件主體的第一側(cè)的第一散熱裝置；其中，所述第一散熱裝置包括液冷散熱組件和翅片散熱結(jié)構(gòu)；所述液冷散熱組件與所述翅片散熱結(jié)構(gòu)位于所述器件主體的第一側(cè)，所述翅片散熱結(jié)構(gòu)與所述液冷散熱組件配合安裝，所述器件主體與所述翅片散熱結(jié)構(gòu)分布在所述液冷散熱組件的兩側(cè)；所述翅片散熱結(jié)構(gòu)包括：散熱板和葉脈散熱器；所述液冷散熱組件安裝在所述散熱板的第一面，所述葉脈散熱器安裝在所述散熱板的第二面。
2、江蘇尊陽電子取得超高效散熱性能功率模塊專利
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇尊陽電子科技有限公司取得一項名為“一種超高效散熱性能的包括獨立封裝器件的功率模塊”的專利，授權(quán)公告號CN222775316U，申請日期為2024年7月。
source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖
專利摘要顯示，本實用新型涉及一種超高效散熱性能的包括獨立封裝器件的功率模塊，包括管殼、基板和至少一個單元模塊；單元模塊包括至少一個獨立封裝器件和導(dǎo)電散熱件；獨立封裝器件包括導(dǎo)電支架、至少一個芯片和塑封體；至少一個芯片通過導(dǎo)電介質(zhì)倒扣貼裝在導(dǎo)電支架上，并與導(dǎo)電支架上相對應(yīng)的引腳電性連接；塑封體包覆住整個獨立封裝器件，且所有芯片的背面以及導(dǎo)電支架上的引腳均暴露在塑封體外；導(dǎo)電散熱件通過導(dǎo)電介質(zhì)貼裝在所有芯片的背面，且與芯片電性連接。本實用新型每個獨立封裝器件單獨封裝，且芯片均倒扣封裝，所有種類的芯片均按此種方案獨立封裝；所有獨立封裝器件根據(jù)電性要求安裝到模塊內(nèi)，電性的輸出使用導(dǎo)電構(gòu)件進行連接并引出。
3、深圳吉華微特取得功率器件模塊端子焊接工裝專利
4 月 19 日，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳吉華微特電子有限公司取得一項名為“功率器件模塊端子焊接工裝”的專利，授權(quán)公告號 CN222767588U，申請日期為 2024 年 6 月。
source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖
專利摘要顯示，本實用新型公開一種功率器件模塊端子焊接工裝，涉及半導(dǎo)體功率器件模塊封裝技術(shù)領(lǐng)域，該種功率器件模塊端子焊接工裝包括夾具單元，該夾具單元包括第一夾具、第二夾具、第三夾具、固定件和限位支撐組件，該第一夾具、第二夾具和第三夾具依次由下至上分布，該固定件與第二夾具連接；功率器件模塊端子焊接后具有模塊底板、絕緣襯底和模塊端子，該限位支撐組件由下至上依次豎向貫穿第一夾具、模塊底板和第二夾具，通過限位支撐組件將模塊底板限位于第一夾具和第二夾具之間；采用本申請?zhí)峁┑墓β势骷K端子焊接工裝可以保障產(chǎn)品外觀質(zhì)量提升，模塊端子鍍層表面劃傷、漏銅率降低，產(chǎn)品封裝良率提升，保證模塊端子焊接后符合產(chǎn)品需求。
4、江蘇天科合達取得碳化硅晶圓清洗干燥輔助裝置專利
4月21日，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇天科合達半導(dǎo)體有限公司;北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司取得一項名為“一種碳化硅晶圓清洗干燥輔助裝置”的專利，授權(quán)公告號CN222775303U，申請日期為2024年7月。
專利摘要顯示，本實用新型提供的一種碳化硅晶圓清洗干燥輔助裝置，包括：卡塞固定座，所述卡塞固定座上具有用于固定卡塞的固定卡槽；搖擺裝置，所述搖擺裝置包括托盤和驅(qū)動所述托盤擺動的擺動驅(qū)動組件，所述卡塞固定座設(shè)置于所述托盤上。本實用新型通過卡塞固定座對卡塞進行固定，卡塞用于插裝碳化硅晶圓，從而可將待清洗或待干燥的碳化硅晶圓通過卡塞固定在卡塞固定座上。而卡塞固定座固定在搖擺裝置的托盤上，搖擺裝置能夠帶動卡塞固定座以及卡塞固定座上的碳化硅晶圓往復(fù)擺動，使得在清洗或干燥過程中，變換碳化硅晶圓的位置，能夠提高清洗和干燥的均勻性。
source：集邦化合物半導(dǎo)體截圖
當前，全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)競速與市場擴張的關(guān)鍵階段，中國企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入和專利布局，逐步在散熱優(yōu)化、封裝創(chuàng)新、制造工藝等細分領(lǐng)域建立競爭優(yōu)勢。然而，面對國際巨頭在材料純度、器件可靠性等方面的長期積累，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍需加強產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，推動核心專利向?qū)嶋H生產(chǎn)力的高效轉(zhuǎn)化。
未來，隨著5G基站、智能電網(wǎng)等新基建領(lǐng)域?qū)Ω咝阅馨雽?dǎo)體需求的釋放，具備自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)將成為企業(yè)參與全球競爭的重要籌碼。這場圍繞第三代半導(dǎo)體的“芯”賽道上，創(chuàng)新專利不僅是技術(shù)實力的見證，更是產(chǎn)業(yè)升級的基石。（集邦化合物半導(dǎo)體 niko 整理）