在10月26-27日舉辦的2023基本創(chuàng)新日活動上,基本半導體正式發(fā)布了第二代碳化硅MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅MOSFET功率模塊、功率器件門極驅(qū)動器及驅(qū)動芯片等系列新品。
據(jù)介紹,基本半導體第二代碳化硅MOSFET芯片系列新品基于6英寸晶圓平臺進行開發(fā),比上一代產(chǎn)品... [詳內(nèi)文]
基本半導體推出新SiC MOSFET產(chǎn)品 |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 10 月 30 日 17:36
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關鍵字:
SiC MOSFET, 基本半導體
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