繼半導(dǎo)體封裝環(huán)氧塑封料廠商中科科化7月24日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案登記后，近日又有2家半導(dǎo)體材料廠商IPO披露了最新進(jìn)展，分別為珂瑪科技和黃山谷捷。 半導(dǎo)體先進(jìn)陶瓷材料企業(yè)珂瑪科技開(kāi)啟申購(gòu) 8月5日，珂瑪科技開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格為8元/股，市盈率44.9倍，上市板塊為深交所...  [詳內(nèi)文]