Tag Archives: 積亞半導(dǎo)體

SiC企業(yè)積亞半導(dǎo)體正式投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 07 日 17:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
這家SiC企業(yè)正式投產(chǎn) 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)亞半導(dǎo)體旗下積亞半導(dǎo)體于昨(6)日舉辦客戶(hù)產(chǎn)品正式投片儀式,正式宣告積亞半導(dǎo)體開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)品量產(chǎn)階段,并且預(yù)計(jì)2個(gè)月之后可以正式交貨給客戶(hù)。 積亞半導(dǎo)體在昨日正式將客戶(hù)產(chǎn)品進(jìn)行投片量產(chǎn)之后,專(zhuān)注生產(chǎn)SiC元器件,聚焦制造基礎(chǔ)家電、云端服務(wù)器電源...  [詳內(nèi)文]

積亞半導(dǎo)體:2024年第三季度量產(chǎn)SiC

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 15 日 17:35 | 分類(lèi) 企業(yè)
臺(tái)亞旗下的積亞半導(dǎo)體于今日舉辦無(wú)塵室啟用儀式,首個(gè)機(jī)臺(tái)搬入。積亞未來(lái)將專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)碳化硅(SiC)晶圓及功率半導(dǎo)體,預(yù)計(jì)將于2024年第三季度量產(chǎn)。 積亞半導(dǎo)體總經(jīng)理王培仁表示,積亞專(zhuān)職制造碳化硅,未來(lái)將以自制磊晶晶圓、定制化生產(chǎn)SiC積體電路晶圓,滿(mǎn)足客戶(hù)各類(lèi)需求。此外將投入數(shù)十億...  [詳內(nèi)文]