雷曼光電COB技術(shù)突破!促進Micro LED產(chǎn)品市場滲透

作者 | 發(fā)布日期 2020 年 03 月 30 日 13:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)

3月24日上午,雷曼COB產(chǎn)品推介暨全國線上招商大會隆重舉行。

據(jù)介紹,70分鐘持續(xù)互動,高達三萬的并發(fā),這也創(chuàng)造了歷次雷曼COB產(chǎn)品推介活動參與人數(shù)的紀錄。

作為中國LED顯示屏上市企業(yè)中唯一一家擁有COB技術(shù)量產(chǎn)實力的公司,雷曼光電基于COB技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品,一直是LED小間距顯示行業(yè)關(guān)注的焦點。

在這次招商大會上,雷曼光電宣布由于技術(shù)突破、產(chǎn)能擴升,讓雷曼得以讓利客戶,大幅降低雷曼COB產(chǎn)品的市場價格,從而提高終端客戶的價格接受度。

雷曼基于COB技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品大幅降價,底氣何來呢?

作為一家技術(shù)型的上市公司,雷曼給LED行業(yè)的印象一直是LED技術(shù)的創(chuàng)新者與引領(lǐng)者。

雷曼光電表示,自從2018年3月正式發(fā)布雷曼首款COB顯示產(chǎn)品以來,雷曼不斷優(yōu)化迭代雷曼自主專利的COB集成封裝技術(shù),在PCB基板技術(shù)、LED芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵合技術(shù)、封膠技術(shù)、維修技術(shù)、表面處理技術(shù)、校正技術(shù)、拼接技術(shù)、可靠性技術(shù)等所有環(huán)節(jié),圍繞著一流的顯示效果與降低產(chǎn)品成本等多個維度進行技術(shù)優(yōu)化,在大幅度提升顯示效果的同時,隨著技術(shù)水平的提升,實現(xiàn)產(chǎn)品成本的大幅降低,這也為雷曼基于COB技術(shù)的Micro LED產(chǎn)品的終端客戶售價降低奠定了基礎(chǔ)。

雷曼COB集成封裝技術(shù)的創(chuàng)新也帶來了LED小間距顯示行業(yè)商業(yè)模式的創(chuàng)新,從而帶動了產(chǎn)業(yè)鏈分工的快速變化。

傳統(tǒng)的LED小間距顯示行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈,分為上游LED芯片、中游LED封裝、下游LED顯示三個行業(yè),隨著LED小間距行業(yè)點間距來到了P1.0以下,SMD分立器件的LED小間距產(chǎn)品,已經(jīng)無法繼續(xù)現(xiàn)有的分工模式。

雷曼COB集成封裝技術(shù),對封裝產(chǎn)業(yè)與顯示產(chǎn)業(yè)進行了融合,COB技術(shù)實現(xiàn)P1.0以下的點間距游刃有余。同時,產(chǎn)業(yè)鏈分工變?yōu)樯嫌涡酒?、下游COB集成封裝顯示,縮短了產(chǎn)業(yè)鏈,去除了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈中大量的成本環(huán)節(jié)。因此,與傳統(tǒng)的SMD小間距技術(shù)相比,COB集成顯示技術(shù)擁有天然的低成本優(yōu)勢。

雷曼光電在COB集成封裝技術(shù)及創(chuàng)新,以及在LED小間距產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式上的創(chuàng)新,極大地降低了產(chǎn)品成本,特別是雷曼COB技術(shù)近兩年的快速優(yōu)化迭代,讓產(chǎn)品成本已經(jīng)大幅度降低。雷曼將技術(shù)進步、商業(yè)模式創(chuàng)新帶來的成本降低,全部讓利給終端客戶。

雷曼光電表示,在2020年,雷曼基于COB技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品必將迎來高速的成長,必將大幅提高Micro LED超高清顯示產(chǎn)品的市場滲透率。

更多LED相關(guān)資訊,請點擊LED網(wǎng)或關(guān)注微信公眾賬號(cnledw2013)。