2023年1月1日，根據晶盛機電官微消息，晶盛機電將在2023年新春期間舉辦新品發(fā)布會，屆時將推出6英寸雙片式碳化硅外延設備新品。
圖源：晶盛機電
據了解，晶盛機電是國內領先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業(yè)，目前已逐步形成了先進材料、先進裝備雙引擎可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略定位，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)出一系列關鍵設備，并延伸到化合物襯底材料領域。
其中，在碳化硅領域，晶盛機電的產品主要有碳化硅長晶、拋光、外延設備以及6英寸導電型碳化硅襯底片。據了解，晶盛機電碳化硅襯底生產所需的核心的晶體生長和部分關鍵加工設備均為公司自主研發(fā)制造；同時，晶盛機電也面向市場提供碳化硅外延設備，目前設備已實現批量銷售。
進展方面，2022年8月12日，晶盛機電首顆8英寸N型SiC晶體成功出爐，晶盛第三代半導體材料SiC研發(fā)自此邁入8英寸時代；晶盛機電還建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證。
產能方面，2022年2月，晶盛機電投建的“碳化硅襯底晶片生產項目”落戶寧夏，該項目總投資50億元，計劃年產40萬片6英寸及以上導電型和半絕緣型碳化硅襯底。
客戶方面，截至2022年2月7日，客戶A已與晶盛機電形成采購意向，2022年-2025年晶盛機電將優(yōu)先向其提供碳化硅襯底合計不低于23萬片，客戶A在滿足同等技術參數和價格的前提下，優(yōu)先采購晶盛機電的碳化硅襯底產品。（化合物半導體市場 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。