2023年1月1日，根據(jù)晶盛機電官微消息，晶盛機電將在2023年新春期間舉辦新品發(fā)布會，屆時將推出6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備新品。
圖源：晶盛機電
據(jù)了解，晶盛機電是國內(nèi)領(lǐng)先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術(shù)企業(yè)，目前已逐步形成了先進材料、先進裝備雙引擎可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略定位，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備，并延伸到化合物襯底材料領(lǐng)域。
其中，在碳化硅領(lǐng)域，晶盛機電的產(chǎn)品主要有碳化硅長晶、拋光、外延設(shè)備以及6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片。據(jù)了解，晶盛機電碳化硅襯底生產(chǎn)所需的核心的晶體生長和部分關(guān)鍵加工設(shè)備均為公司自主研發(fā)制造；同時，晶盛機電也面向市場提供碳化硅外延設(shè)備，目前設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售。
進展方面，2022年8月12日，晶盛機電首顆8英寸N型SiC晶體成功出爐，晶盛第三代半導(dǎo)體材料SiC研發(fā)自此邁入8英寸時代；晶盛機電還建設(shè)了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證。
產(chǎn)能方面，2022年2月，晶盛機電投建的“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目”落戶寧夏，該項目總投資50億元，計劃年產(chǎn)40萬片6英寸及以上導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底。
客戶方面，截至2022年2月7日，客戶A已與晶盛機電形成采購意向，2022年-2025年晶盛機電將優(yōu)先向其提供碳化硅襯底合計不低于23萬片，客戶A在滿足同等技術(shù)參數(shù)和價格的前提下，優(yōu)先采購晶盛機電的碳化硅襯底產(chǎn)品。（化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）
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