聚焦SiC和GaN,2022年第三代半導體十大事件出爐

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 09 日 17:42 | 分類 碳化硅SiC

隨著能源技術革命向材料領域滲透,

第三代半導體產業(yè)正呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。

碳化硅迎來黃金十年,氮化鎵發(fā)展持續(xù)升溫。

2022年,擴產不斷、融資不斷、研發(fā)屢獲突破……

歲末已至,“化合物半導體市場”評選出了2022年度行業(yè)十大事件與大家分享。

一同回顧不凡的2022年。

01 Wolfspeed啟動全球首個8英寸SiC晶圓廠

02 英飛凌投資20億歐元擴產第三代半導體

03 納微半導體收購GeneSiC,加速向高功率市場的擴張

04 II-VI正式更名為Coherent

05 意法半導體與Soitec宣布在SiC襯底制造技術方面展開合作

06 豐田合成成功研制出6英寸GaN單晶襯底

07 Ganvix與BluGlass合作開發(fā)綠光GaN VCSEL

08 鴻海集團入股盛新材料,深化SiC襯底布局

09 ASM收購SiC外延設備供應商LPE

10 世界先進0.35μm 650V GaN-on-QST制程邁入量產

文:集邦化合物半導體

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