隨著能源技術(shù)革命向材料領(lǐng)域滲透，
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。
碳化硅迎來黃金十年，氮化鎵發(fā)展持續(xù)升溫。
2022年，擴(kuò)產(chǎn)不斷、融資不斷、研發(fā)屢獲突破……
歲末已至，“化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)”評(píng)選出了2022年度行業(yè)十大事件與大家分享。
一同回顧不凡的2022年。
01 Wolfspeed啟動(dòng)全球首個(gè)8英寸SiC晶圓廠
02 英飛凌投資20億歐元擴(kuò)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體
03 納微半導(dǎo)體收購GeneSiC，加速向高功率市場(chǎng)的擴(kuò)張
04 II-VI正式更名為Coherent
05 意法半導(dǎo)體與Soitec宣布在SiC襯底制造技術(shù)方面展開合作
06 豐田合成成功研制出6英寸GaN單晶襯底
07 Ganvix與BluGlass合作開發(fā)綠光GaN VCSEL
08 鴻海集團(tuán)入股盛新材料，深化SiC襯底布局
09 ASM收購SiC外延設(shè)備供應(yīng)商LPE
10 世界先進(jìn)0.35μm 650V GaN-on-QST制程邁入量產(chǎn)
文：集邦化合物半導(dǎo)體
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