華潤集團第三代半導體項目簽約落地無錫

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 24 日 16:23 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

據(jù)無錫日報報道,2月20日-22日,無錫市委書記杜小剛率無錫代表團,拜訪華潤集團、光大控股、隆源控股、德昌電機、瑞東集團等香港知名企業(yè),考察香港貿(mào)易發(fā)展局、香港科學園等機構(gòu),推進錫港兩地在產(chǎn)業(yè)、科創(chuàng)、金融、教育、文旅等領域的對接合作。

本次活動還舉辦簽約儀式。其中,華潤集團第三代半導體、禮閣仕全國總部等四個項目正式落地無錫。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

根據(jù)華潤集團官網(wǎng)資料,華潤的前身是于1938年在香港成立的“聯(lián)和行”,1983年改組成立華潤(集團)有限公司;1999年12月列為中央管理;2003年歸屬國務院國資委直接監(jiān)管,被列為國有重點骨干企業(yè)。

目前,華潤集團的業(yè)務涵蓋大消費、綜合能源、城市建設運營、大健康、產(chǎn)業(yè)金融、科技及新興產(chǎn)業(yè)6大領域。其中,科技及新興產(chǎn)業(yè)領域包括華潤微、華潤創(chuàng)業(yè)、華潤化學材料、華潤環(huán)保、華潤數(shù)科等子公司。

而在這些子公司中,華潤微是科創(chuàng)板上市企業(yè),主營業(yè)務包括功率半導體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)及銷售,以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務。

2月8日,華潤微宣布擬變更23億元募資用途。據(jù)悉,華潤微原定募投項目為“華潤微功率半導體封測基地項目”,擬變更為“華潤微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項目”。

據(jù)了解,“華潤微功率半導體封測基地項目”由華潤潤安科技負責實施,項目建成并達產(chǎn)后主要用于封裝測試標準功率半導體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導體產(chǎn)品;生產(chǎn)產(chǎn)品主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。目前,該項目正常推進中,并于2022年底產(chǎn)出首顆產(chǎn)品并成功實現(xiàn)通線。

新項目“華潤微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項目”由潤鵬半導體負責實施,將緊緊圍繞華潤微電子現(xiàn)有主營業(yè)務,聚焦40納米以上模擬特色工藝,項目規(guī)劃總產(chǎn)能4萬片/月,產(chǎn)品主要應用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域,項目預計至2024年12月底前可實現(xiàn)通線量產(chǎn)。(化合物半導體市場 Winter整理)

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