深圳市2023年重大項(xiàng)目計(jì)劃公布,涉及第三代半導(dǎo)體

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 03 月 01 日 17:18 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

近日,深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)公布《深圳市2023年重大項(xiàng)目計(jì)劃》。項(xiàng)目清單顯示,今年深圳市重大項(xiàng)目計(jì)劃共安排項(xiàng)目841個(gè),總投資約3.6萬(wàn)億元,年度計(jì)劃投資2813.5億元。

半導(dǎo)體項(xiàng)目中有華潤(rùn)微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、方正微第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、中芯國(guó)際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目、基本半導(dǎo)體新能源汽車(chē)用碳化硅MOSFET芯片項(xiàng)目等。

方正微第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目

項(xiàng)目擬建設(shè)的寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地,具體內(nèi)容包括第三代半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠房,配套動(dòng)力廠房、供配電站、輔助生產(chǎn)設(shè)施及與之相關(guān)的其他配套設(shè)施。占地面積約 1.37 萬(wàn)平方米,計(jì)容建筑面積約 3.43 萬(wàn)平方米,全部建筑面積為廠房。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

華潤(rùn)微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

項(xiàng)目是由重投集團(tuán)等企業(yè)聯(lián)合華潤(rùn)微共同出資建設(shè),于2022年開(kāi)工。一期總投資220億元,聚焦40納米以上模擬特色工藝,項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

中芯國(guó)際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目

項(xiàng)目將建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線所需的大宗氣站及化學(xué)品倉(cāng)庫(kù)等配套設(shè)施,總建筑面積約69410平方米。建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮?dú)?、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學(xué)品,配套月投12英寸晶圓4萬(wàn)片的生產(chǎn)能力,極大地補(bǔ)足深圳集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié),促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber)

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