昨日，安世半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目成功摘牌。
據(jù)悉，項(xiàng)目總投資30億元，從事產(chǎn)業(yè)內(nèi)容包括但不限于分立器件、模擬&邏輯ICs、功率MOSFETs。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
2022年10日，安世半導(dǎo)體與東莞市黃江鎮(zhèn)人民政府簽署了《安世半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目投資協(xié)議》。項(xiàng)目為安世半導(dǎo)體封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目，按照公司的實(shí)際業(yè)務(wù)增長(zhǎng)需求分期建設(shè)，總投資額約30億元，分5年投資，所有投資于2027年底前完成。
2022年，安世半導(dǎo)體在汽車和工業(yè)等關(guān)鍵領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)良好增長(zhǎng)，總營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.7%，達(dá)到23.6億美元，全年產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)12%。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理）
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