近日，常金控旗下常州新北區(qū)一期科創(chuàng)投資中心與上市公司江蘇宏微科技股份有限公司聯(lián)合出資成立常州芯動(dòng)能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)能半導(dǎo)體”）。
常金控集團(tuán)消息顯示，芯動(dòng)能半導(dǎo)體將注重前沿技術(shù)開發(fā)，圍繞塑封技術(shù)，開展第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售工作，以獨(dú)立自主的品牌自行經(jīng)營，加快市場(chǎng)拓展，開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，推動(dòng)功率半導(dǎo)體器件的國產(chǎn)化替代。
芯動(dòng)能半導(dǎo)體成立于2023年5月26日，注冊(cè)資本為15000萬元，股東包括江蘇宏微科技股份有限公司、常州新北區(qū)一期科創(chuàng)投資中心（有限合伙）、常州眾芯咨詢管理合伙企業(yè)（有限合伙）。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)了解，宏微科技自設(shè)立以來一直從事IGBT、FRD為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案。未來，宏微科技將持續(xù)加大產(chǎn)品與研發(fā)投入。具體表現(xiàn)在：
（1）針對(duì)新能源汽車與新能源發(fā)電領(lǐng)域用功率半導(dǎo)體分立器件，加大研發(fā)投入，深入開展標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品研發(fā)；
（2）利用高電流密度IGBT芯片和封裝技術(shù)進(jìn)一步提升公司在新能源發(fā)電、新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品的性能、一致性及穩(wěn)定性；
（3）積極開展第三代半導(dǎo)體SiC芯片及模塊技術(shù)研究及產(chǎn)品開發(fā)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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