杭州市蕭山區(qū)人民政府2023年《政府工作報告》第三季度重點任務執(zhí)行情況于近日發(fā)布。據第61項完成情況顯示，目前已簽約、落地億元以上項目26個，其中100億以上項目實現零的突破，簽約總投資112億元的車規(guī)級半導體項目。
杭州市前不久才完成一起車規(guī)級半導體項目的簽約：據蕭山日報報道，正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊工廠。項目首期投資3000萬美元（折合人民幣約2.2億元），總投資額將達10億元人民幣，規(guī)劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與SiC芯片、模塊及器件等產品。
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此外，第27項重點任務指出，加快建設SiC外延及器件制造項目、矽力杰產業(yè)化基地等重大項目，完成情況顯示，SiC外延及器件制造項目安評、能評、環(huán)評編制中。項目方已完成總評，正在深化設計方案中，計劃進行試樁。矽力杰產業(yè)化基地項目正在進行地下施工，完成1區(qū)塊150方底板澆筑。
據TrendForce集邦咨詢推出的《2023中國SiC功率半導體市場分析報告》顯示，按2022年應用結構來看，光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。汽車市場作為未來發(fā)展主軸，即將超越光伏儲能應用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。
杭州依據優(yōu)惠政策，加快SiC外延及器件制造項目的推進，順應SiC功率半導體市場的發(fā)展趨勢。隨著該地的SiC功率器件制造產業(yè)鏈逐步完善，既能提升國內外SiC相關企業(yè)的投資建廠意向，增加地區(qū)產值，也能促進國內SiC功率器件產能與技術發(fā)展，達成雙贏。（化合物半導體市場Morty整理）
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