近日，服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發(fā)使用ST的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設計技術。
肯微科技指出，該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的極佳選擇，尤其在服務器、數據中心和通信電源的領域。
隨著人工智能（AI）、5G和物聯網（IoT）的推波助瀾下，對數位服務的需求持續(xù)成長，能源及用電控制是數據中心長期發(fā)展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設計適用于3kW及更高功率CRPS（一般備援電源供應器）服務器電源供應器。這項技術進步具有卓越的效率、能更快完成開關任務、降低量損耗和有更加的散熱管理能力。此外，該解決方案能夠讓客戶有效縮短產品上市時間。
據介紹，肯微科技是全球80 PLUS鈦金級電源供應器證書的擁有者，可確保高達96%的電源使用效率。借由該電源解決方案的高功率密度，可以在不影響可靠性和效率的前提下優(yōu)化使用空間，為要求嚴格的運算環(huán)境中樹立了新的性能標準。
肯微科技技術副總Robin Cheng表示：“將意法半導體最新的SiC MOSFET、電流隔離和微控制器技術與肯微科技的電源供應器設計專業(yè)知識相結合，有助于肯微科技增加設計能力及創(chuàng)造能力，開發(fā)高密度和高效率的電源供應器，提供達到89W/in3的高密度小尺寸和高功率輸出的服務器或電信設備電力解決方案。”
意法半導體電源與能源技術創(chuàng)新中心負責人周光祖則表示：“ST的電源與能源技術創(chuàng)新中心著眼于工業(yè)市場，利用最新的半導體技術為客戶提供低功率、中功率和高功率整體解決方案。而STDES-3KWTLCP參考設計可以幫助客戶利用ST高效而可靠的電源解決方案，提升其產品的能源效率并縮短上市時間?！保▉碓矗嚎衔⒖萍迹?/p>
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