半年來第三輪,SiC企業(yè)至信微電子再獲融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 07 日 17:33 | 分類 產(chǎn)業(yè)

天眼查官網(wǎng)顯示,深圳市至信微電子有限公司(以下簡稱:至信微電子)于4月22日完成A++輪融資,參與投資的機構(gòu)包括太和基金、礪明創(chuàng)投、金鼎資本、深智城產(chǎn)投、揚子江基金。

值得一提的是,這是至信微電子在短短半年時間內(nèi)完成的第三輪融資,足見其在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)實力已獲得高度認可。

據(jù)悉,至信微電子成立于2021年11月,總部位于深圳,是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè),具有自主知識產(chǎn)權(quán)的器件設(shè)計和工藝研發(fā)的能力,主打SiC MOSFET(碳化硅晶體管)及模組等系列產(chǎn)品。公司在華南、華東及中國臺灣省均設(shè)有分公司及辦事處。

4月24日,至信微電子官方消息,在“灣區(qū)領(lǐng)航”企業(yè)出海發(fā)展論壇暨2023深圳高成長企業(yè)TOP100發(fā)布會上,至信微電子成功登榜深圳高成長企業(yè)100強。

據(jù)悉,至信微電子已成功推出超過100種技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先、參數(shù)規(guī)格齊全的高可靠SiC MOSFET、SiC SBD和SiC模塊產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、可再生能源存儲、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域。

2024年,至信微電子接連推出了兩款重量級產(chǎn)品:一款為1200V/7mΩ的SiC芯片,能夠承載高達266A的超大電流;另一款則是750V/5mΩ的SiC芯片,其承載電流能力更達到355A,這兩款產(chǎn)品的性能均達到了世界領(lǐng)先水平。

此外,至信微電子的1200V/80mΩ和1200V/40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品的良率高達98%。據(jù)悉,這一數(shù)字遠高于其他國內(nèi)制造商,進一步彰顯了至信微電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。(集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理)

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