SiC材料設(shè)備廠商頂立科技啟動IPO

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 21 日 18:00 | 分類 企業(yè)

今年以來,已有多家SiC設(shè)備相關(guān)廠商開始沖刺IPO,包括納設(shè)智能、邑文科技、芯長征、芯三代、萊普科技等。近日,又有一家SiC設(shè)備相關(guān)廠商成為其中一員。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

5月20日晚間,安徽楚江科技新材料股份有限公司(以下簡稱楚江新材)發(fā)布公告稱,其控股(持股比例66.72%)子公司湖南頂立科技股份有限公司(以下簡稱頂立科技)擬申請向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市。目前,頂立科技北交所上市輔導工作正在按計劃推進中。至此,頂立科技已正式啟動IPO進程。

資料顯示,楚江新材專注于材料的研發(fā)與制造,業(yè)務(wù)涵蓋先進基礎(chǔ)材料和軍工新材料兩大板塊,包括精密銅帶、銅導體材料、銅合金線材、精密特鋼、碳纖維復(fù)合材料和高端裝備及新材料六大類產(chǎn)品。

背靠楚江新材,頂立科技專業(yè)從事先進新材料及高端熱工裝備研制、生產(chǎn)。目前,頂立科技主要產(chǎn)品有碳及SiC復(fù)合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備。

熱工裝備業(yè)務(wù)方面,頂立科技主要熱工裝備產(chǎn)品包括碳陶熱工裝備、先進熱處理熱工裝備等。其中,碳陶熱工裝備主要是CVD等第三代半導體在內(nèi)的半導體相關(guān)設(shè)備以及半導體行業(yè)用陶瓷材料燒結(jié)爐等。

新材料業(yè)務(wù)方面,其新材料產(chǎn)品包括金屬基3D打印材料及制品、半導體表面沉積材料等,主要是圍繞第三代半導體SiC、GaN單晶生長所需的“四高兩涂”。

其中,四高包括高純碳粉(其純度將直接影響SiC粉純度)和高純SiC粉(用于碳化硅長晶)。目前,高純碳粉國外主要生產(chǎn)商有德國西格里和美國美爾森等,國內(nèi)有頂立科技等。

兩涂包括SiC涂層和碳化鉭涂層,其中,SiC涂層石墨盤是目前單晶硅外延生長用和GaN外延生長用最好的基座之一,是外延爐的核心部件;碳化鉭涂層比裸石墨或SiC涂層石墨具有更好的耐化學腐蝕性能,是第三代半導體單晶生長和晶圓刻蝕場景中性能最好的涂層。

業(yè)績方面,楚江新材年報顯示,由于訂單充足及產(chǎn)能跟進,2023年頂立科技實現(xiàn)營收6.45億元,同比增長41.6%;實現(xiàn)營業(yè)利潤1.41億元,同比增長108.6%。

此次IPO,頂立科技募集資金主要擬投入其智能熱工裝備研發(fā)及數(shù)字化生產(chǎn)基地建設(shè)項目、金屬基3D打印制品及熱工裝備核心零部件擴產(chǎn)建設(shè)項目。(集邦化合物半導體Zac整理)

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