SiC材料廠商博雅新材擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 07 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近日,證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于眉山博雅新材料股份有限公司(以下簡稱博雅新材)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告(以下簡稱報(bào)告)。

報(bào)告顯示,博雅新材于6月27日與東方證券承銷保薦有限公司、中信建投證券股份有限公司簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。這意味著博雅新材正式開啟了IPO進(jìn)程。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

博雅新材跨界SiC

作為一家人工合成晶體材料研發(fā)、生產(chǎn)、加工和銷售廠商,博雅新材產(chǎn)品線包含稀土后端產(chǎn)業(yè)鏈的高性能硅酸釔镥(LYSO)閃爍晶體、激光晶體、超精密光學(xué)元器件等。

據(jù)了解,博雅新材是聯(lián)影醫(yī)療的核心供應(yīng)商,同時(shí)也是中科院高能物理所HERD宇宙暗物質(zhì)項(xiàng)目、歐洲核子研究組織(CERN)的探測器供應(yīng)商。目前博雅新材已占中國PET-CT設(shè)備所需的LYSO晶體市場份額60%以上,占國外非臨床PET-CT設(shè)備晶體需求市場90%以上。

博雅新材在2016年成立之后,主營業(yè)務(wù)和第三代半導(dǎo)體并無太大關(guān)聯(lián)性,但在近年來第三代半導(dǎo)體尤其是SiC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的大趨勢下,博雅新材開始跨界布局SiC。

尤其是在2022年8月,博雅新材完成逾4億元D輪融資后,開始加強(qiáng)對(duì)SiC等第三代半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)投入,博雅新材業(yè)務(wù)布局持續(xù)向SiC產(chǎn)業(yè)傾斜,逐步加強(qiáng)自身在SiC領(lǐng)域的實(shí)力。

博雅新材擁有完整的閃爍晶體的晶體生長、晶體加工及封裝的能力,可提供晶錠、晶段、晶體條及晶體陣列等專業(yè)的晶體解決方案。在閃爍晶體長晶、加工、封裝等方面的全鏈路技術(shù)布局經(jīng)驗(yàn),有利于博雅新材更快摸索出適合自身SiC業(yè)務(wù)布局的技術(shù)路線,進(jìn)而更好地切入SiC全產(chǎn)業(yè)鏈。

同時(shí),博雅新材自2017年以來已相繼完成8輪融資,包括2022年8月的逾4億元D輪融資和今年3月的2億元Pre-IPO輪融資,相關(guān)融資資金為博雅新材加碼SiC業(yè)務(wù)提供了一定的保障。

SiC跨界風(fēng)起

近年來,SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長,顯示了良好的遠(yuǎn)景發(fā)展空間。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,2023年全球SiC功率器件市場規(guī)模約30.4億美元,至2028年有望上升至91.7億美元,CAGR達(dá)25%。

火熱的SiC產(chǎn)業(yè),持續(xù)吸引新玩家入局。部分廠商依托自身相關(guān)技術(shù)布局經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢,將業(yè)務(wù)延伸至SiC領(lǐng)域,例如博雅新材;也有廠商之前的業(yè)務(wù)布局和SiC甚至半導(dǎo)體毫無關(guān)聯(lián),但觀察到了SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,在SiC賽道內(nèi)開始了大動(dòng)作,其中包括瀘州老窖。

天眼查信息顯示,6月30日,泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(以下簡稱泰科天潤)發(fā)生工商變更,新增瀘州老窖集團(tuán)成員廣州壹期金舵投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東。

泰科天潤是國內(nèi)SiC功率器件產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)軍企業(yè),專業(yè)從事SiC器件研發(fā)與制造,并提供應(yīng)用解決方案。目前,泰科天潤SiC產(chǎn)品范圍覆蓋650V-3300V(0.5A-100A)等多種規(guī)格,已經(jīng)批量應(yīng)用于PC電源、光伏逆變器、充電模塊、OBC、DC-DC等多個(gè)領(lǐng)域。投資泰科天潤等頭部廠商,瀘州老窖能夠更好地拓展SiC領(lǐng)域。

小結(jié)

通過沖刺IPO,博雅新材有望進(jìn)一步擴(kuò)大品牌影響力,在加強(qiáng)主營業(yè)務(wù)的同時(shí),推動(dòng)其SiC材料業(yè)務(wù)進(jìn)一步發(fā)展壯大。

整體來看,SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景仍然是光明的,相關(guān)廠商正在持續(xù)深耕并不斷突破,盡管目前有部分廠商IPO進(jìn)程并不順利,但未來大概率將有更多企業(yè)敲鑼上市。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)

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