近日，意法半導體、德州儀器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞薩電子5家廠商公布了最新的季度業(yè)績，其中，Silicon Labs Q2營收實現(xiàn)環(huán)比增長。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
意法半導體Q2營收32.3億美元，再次下調今年營收預期
7月25日，意法半導體公布了2024年第二季度財報。報告顯示，意法半導體Q2凈營收為32.3億美元（約234.03億人民幣），毛利率為40.1%，營業(yè)利潤率為11.6%，凈利潤為3.53億美元（約25.58億人民幣），每股收益為0.25美元，攤薄后每股收益0.38美元。
關于本期業(yè)績，意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，本季度與公司之前的預期相反，工業(yè)客戶訂單沒有改善，汽車需求有所下降。第二季度凈收入高于該公司業(yè)務展望范圍的中間值，主要原因是個人電子產(chǎn)品收入增加，但汽車業(yè)務收入低于預期，部分抵消了這一影響。公司對第三季度業(yè)務展望的中間值是凈收入32.5億美元，同比下降26.7%，環(huán)比增長1.5%。
因庫存過剩和汽車芯片銷量下降抑制了需求，意法半導體表示將下調今年的營收預期為132億至137億美元，此前預期為140億至150億美元。這已是該公司今年第二次下調年度預期。
6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導體將從明年第三季度開始將其碳化硅功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價格向市場供應碳化硅功率半導體。
意法半導體計劃明年第三季度在意大利卡塔尼亞的碳化硅晶圓廠過渡到8英寸，隨后在新加坡的晶圓廠也將過渡到8英寸，與三安光電合資的中國工廠預計將于同年第四季度開始生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓。
德州儀器Q2營收38.2億美元，工業(yè)和汽車業(yè)務繼續(xù)下降
7月23日，德州儀器公布了2024年第二季度財報，其Q2營收為38.2億美元（約276.78億人民幣），凈利潤為11.3億美元（約81.88億人民幣），每股收益為1.22美元，每股收益包括因公司最初指導中未包含的項目而帶來的5美分收益。
關于業(yè)績表現(xiàn)，TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，公司Q2營收比去年同期下降16%，環(huán)比增長4%。其工業(yè)和汽車業(yè)務繼續(xù)環(huán)比下降，而所有其他終端市場均有所增長。在過去的12個月中，TI在研發(fā)和SG&A方面投入了37億美元，在資本支出方面投入了50億美元，并向股東返還了49億美元。
關于業(yè)績展望，Haviv Ilan表示，TI第三季度的收入預期在39.4億美元到42.6億美元之間，每股收益在1.24美元到1.48美元之間。
今年3月，德州儀器披露了在氮化鎵功率器件工藝方面新的戰(zhàn)略規(guī)劃，該公司正在將其GaN-on-Si生產(chǎn)工藝從6英寸向8英寸過渡。
3月5日，TI韓國總監(jiān)Ju-Yong Shin表示，TI正在美國達拉斯、日本會津和其他地方興建8英寸晶圓廠。據(jù)Shin介紹，TI目前采用6英寸工藝生產(chǎn)GaN半導體，達拉斯工廠有望在2025年之前過渡到8英寸工藝，而在日本會津工廠，TI正在將現(xiàn)有的硅基8英寸生產(chǎn)線轉換為GaN半導體生產(chǎn)線。
Silicon Labs Q2營收實現(xiàn)環(huán)比增長，Q3預計保持增長
7月24日，Silicon Labs公司公布了2024年第二季度財報。報告顯示，Silicon Labs第二季度收入為1.45億美元（約10.51億人民幣），工商業(yè)收入為8800萬美元，家居與生活收入為5700萬美元；毛利率為53%，運營費用為1.25億美元，營業(yè)虧損為4800萬美元（約3.45億人民幣），攤薄后每股虧損2.56美元。
Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示，Silicon Labs在幾個關鍵增長領域的中標設計產(chǎn)品成功量產(chǎn)和終端客戶減少過剩庫存的共同推動下，本季度再次實現(xiàn)強勁的環(huán)比增長。
展望未來，Matt Johnson表示，隨著過剩庫存的進一步減少、設計成果的不斷增加以及預訂情況的改善，其預計第三季度的收入將繼續(xù)保持增長。
Silicon Labs預計第三季度營收將在1.6億至1.7億美元之間，毛利率將在54%至56%之間，運營費用約為1.23億至1.25億美元，攤薄后每股虧損介于0.95美元至1.25美元之間。
Soitec Q1營收符合預期，將推新型化合物半導體
7月23日，Soitec公布其2025財年第一季度（截至2024年6月30日）的綜合收入為1.21億歐元（約9.52億人民幣），與2024財年第一季度的1.57億歐元（約12.35億人民幣）相比下降了23%，按固定匯率計算則下降了24%。
Soitec首席執(zhí)行官Pierre Barnabé表示，在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中，2025財年第一季度收入下降在預料之中，也符合該公司預期?？蛻舻腞F-SOI庫存消化工作正在進行中，預計將在2025財年上半年末完成。除本季度外，RF-SOI交付量的逐步恢復以及Soitec日益多樣化的產(chǎn)品組合的持續(xù)增長，將為2025財年下半年的收入增長奠定基礎。
展望未來，Soitec將加快其工程基板產(chǎn)品組合的多樣化，在SOI之外，Soitec還將推出新型化合物半導體。
2022年3月，Soitec宣布在法國伯寧總部建設Bernin 4新工廠，致力于制造6英寸和8英寸的?SmartSiC晶圓，并舉行了奠基儀式。2023年10月，其法國伯寧新工廠正式建成。
根據(jù)法國媒體的報道，該工廠投資額為3.8億歐元，其中30%由法國和歐洲援助承擔。該工廠占地面積2500平方米，2028年全部達產(chǎn)后可年產(chǎn)50萬片，其中80%專用于SmartSiC晶圓，20%生產(chǎn)12英寸SOI晶圓。
瑞薩電子Q2營收3588億日元，同比微降
7月25日，瑞薩電子公布了2024年第二季度財報。財報顯示，瑞薩電子Q2實現(xiàn)營收3588億日元（約169.22億人民幣），同比下降2.7%，環(huán)比增長2.0%；歸屬母公司所有者應占利潤967億日元（約45.61億人民幣），同比下降22.3%，環(huán)比下降9.2%；EBITDA為1328億日元（約62.63億人民幣），同比下降16.2%，環(huán)比下降1.0%。
今年1月11日，瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達成最終收購協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股，此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元。
瑞薩電子表示，此次收購將為瑞薩提供GaN的內部技術，瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術來開發(fā)新的增強型電源解決方案，例如用于電動汽車的X-in-1動力總成解決方案，以及面向計算、能源、工業(yè)和消費應用的解決方案。（集邦化合物半導體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。