據(jù)南昌發(fā)布消息，4月7日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項目簽約活動在南昌舉行。此次簽約標志著中微公司與南昌高新區(qū)的合作進入新階段，也意味著南昌在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展迎來新機遇。
據(jù)悉，中微公司此次簽約的微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項目，將擴大在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入力度。
項目重點聚焦于多個關(guān)鍵領(lǐng)域，包括用于先進封裝產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關(guān)制造設(shè)備與工藝的開發(fā)、Micro LED用MOCVD設(shè)備應(yīng)用推廣以及Mini LED用MOCVD設(shè)備性能提升等。這些研發(fā)方向不僅契合當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，也體現(xiàn)了中微公司在高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實力和戰(zhàn)略布局。
公開資料顯示，在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微公司已經(jīng)取得了顯著進展。據(jù)悉，中微公司推出了用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PrismoPD5，目前已交付國內(nèi)外領(lǐng)先客戶進行生產(chǎn)驗證，并取得了重復(fù)訂單；其中微公司啟動了SiC功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)，并取得了較大的技術(shù)進展。公司已將樣機付運至客戶端開展生產(chǎn)驗證，并正與多家客戶正在推進合作。
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source：中微半導(dǎo)體（圖為中微半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備）
值得關(guān)注的是，據(jù)中微公司2024年年度業(yè)績快報公告，公司2024年營業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%。其中，刻蝕設(shè)備銷售約72.77億元，同比增長約54.73%；MOCVD設(shè)備銷售約3.79億元，同比下降約18.03%；LPCVD設(shè)備2024年實現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售約1.56億元。
2024年歸屬于母公司所有者的凈利潤約16.26億元，較上年同期減少8.93%。凈利潤下降的主要原因是2024年公司研發(fā)投入約24.52億元，較去年增長11.90億元，同比增長約94.31%，研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為27.05%。
據(jù)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局官微消息，在今年更早的2月18日，中微公司與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議。中微公司將設(shè)立全資子公司——中微半導(dǎo)體設(shè)備（四川）有限公司，專注于高端邏輯及存儲芯片相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備。
同時，中微公司還將建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。項目總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地約50余畝，用于建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，以滿足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動建設(shè)，2027年正式投入生產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體 王琪 整理）