8月19日，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯碁微裝宣布，公司旗下MLF系列設(shè)備首次出口至日本。
芯碁微裝表示，公司MLF系列直寫光刻設(shè)備專為高精度、高效能的泛半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，特別適用于功率半導(dǎo)體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設(shè)備配備先進(jìn)的設(shè)備前端模塊（EFEM），能夠支持12英寸晶圓的全自動(dòng)作業(yè)流程，顯著提高了生產(chǎn)效率和工藝一致性。
MLF系列直寫光刻機(jī)（source：芯碁微裝）
據(jù)介紹，MLF系列直寫光刻機(jī)采用先進(jìn)的數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模版，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有感光材料的襯底上，適用于第三代半導(dǎo)體碳化硅工藝應(yīng)用，功率半導(dǎo)體（IGBT）、陶瓷基板等應(yīng)用領(lǐng)域。
資料顯示，芯碁微裝成立于2015年6月，坐落于合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。（來源：芯碁微裝、集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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