1月13日，據(jù)每日舟山消息，第三代化合物半導體項目簽約儀式于1月11日在浙江省舟山市普陀區(qū)舉行，簽約三方分別為普陀區(qū)智創(chuàng)城西開發(fā)建設有限公司、南京芯干線科技有限公司（以下簡稱：芯干線）以及杭州九智投資管理有限公司。
source：每日舟山
據(jù)悉，該項目計劃總投資5億元，其中一期總投資約1億元，一期全部投產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值約5億元。
作為該項目投資方，芯干線成立于2020年10月，專注于第三代半導體功率器件及模塊設計研發(fā)，產(chǎn)品線包括增強型氮化鎵功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半導體電源模塊。
據(jù)了解，近期還有多個第三代半導體項目簽約落地，包括第三代半導體芯片制造項目和車規(guī)級SiC半導體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目。
在近期舉辦的浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導體芯片制造項目。該項目總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈上游，將建設芯片制造生產(chǎn)線，布局外延制造、封裝測試等生產(chǎn)線。
12月6日，瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目”簽約落地落地浙江東臺高新技術開發(fā)區(qū)。投資協(xié)議顯示，整個項目投資10-15億元，分兩期實施，首期投資3億元。（集邦化合物半導體Zac整理）
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