中國(guó)臺(tái)灣SiC廠商#格棋化合物半導(dǎo)體?近期透露了旗下SiC項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展。目前，格棋正積極部署8英寸SiC晶圓產(chǎn)能，預(yù)計(jì)至2025年底，8英寸SiC長(zhǎng)晶爐將擴(kuò)增至百臺(tái)規(guī)模，并將正式進(jìn)軍日本、歐洲與北美等國(guó)際市場(chǎng)，進(jìn)一步強(qiáng)化全球戰(zhàn)略布局。
據(jù)官網(wǎng)資料顯示，格棋成立于2022年，公司長(zhǎng)期關(guān)注第三代化合物半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求和工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)，公司團(tuán)隊(duì)成員在該領(lǐng)域擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗(yàn)。2023年5月，格棋團(tuán)隊(duì)采用物理氣相傳輸（PVT）法成功開(kāi)發(fā)出了8英寸N型晶體，顯示出其在長(zhǎng)晶技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
2024年10月，格棋舉行了其位于桃園中壢區(qū)新工廠的落成典禮，該廠總投資金額達(dá)6億新臺(tái)幣（約1.33億人民幣），規(guī)劃6英寸碳化硅襯底月產(chǎn)能5000片。此前預(yù)計(jì)在2024年第四季度達(dá)到滿產(chǎn)。此外，新廠還將在年底前安裝20臺(tái)8英寸長(zhǎng)晶爐及100臺(tái)6英寸長(zhǎng)晶爐，進(jìn)一步提升產(chǎn)能。
格棋在新廠落成儀式上與臺(tái)灣中科院及日本三菱達(dá)成合作。與中科院的合作將聚焦于高頻通訊用碳化硅組件的開(kāi)發(fā)，為5G/B5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)提供關(guān)鍵組件。與日本三菱的合作則致力于擴(kuò)大日本消費(fèi)類和車用市場(chǎng)的SiC產(chǎn)品布局。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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