隨著人工智能（AI）與增強現(xiàn)實（AR）技術(shù)的深度融合，AR眼鏡正逐漸從科幻走向現(xiàn)實。近兩年，AR眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈迎來了諸多技術(shù)突破，而碳化硅（SiC）技術(shù)的深度參與更為這個新興應用市場增添一抹亮色?？梢哉f，碳化硅技術(shù)在AR眼鏡市場的未來，值得期待。
多維度技術(shù)革新加速AR眼鏡市場化進程
AR在近兩年的快速入世，主要歸結(jié)于光學顯示技術(shù)的突破、芯片與算力的升級、設計輕量化與成本下降、產(chǎn)品與應用的多樣化、市場與生態(tài)的成熟幾個重要因素。
首當其位的就是光學顯示技術(shù)的突破。作為AR眼鏡的核心技術(shù)，光學顯示在近兩年取得了顯著進展，其中2025年更是被認為是AR顯示技術(shù)商業(yè)化元年，光波導與Micro-LED技術(shù)的結(jié)合成為關(guān)鍵突破點，顯著改善了視場角窄、功耗高等痛點。
其次，芯片技術(shù)的進步為AR眼鏡的智能化提供了強大支持。近兩年，各大芯片廠商紛紛推出專為AR眼鏡設計的高性能AI芯片。例如，RokidGlasses通過驍龍AR1芯片實現(xiàn)了本地化實時翻譯與AR導航。紫光展銳W517芯片的加入也進一步豐富了AR眼鏡的算力選擇。
AR眼鏡的輕量化和成本降低是其走向消費市場的關(guān)鍵。行業(yè)消息顯示，2025年CES展上，主流AI眼鏡重量普遍降至40g以下。例如，雷鳥和閃極等品牌的產(chǎn)品售價已下探至千元內(nèi)。小米的入局進一步推動了供應鏈降本，光學模組成本較2024年下降了30%。
近兩年，AR眼鏡的產(chǎn)品形態(tài)和應用場景不斷豐富：
???2023年9月，Ray-Ban與Meta聯(lián)合推出的智能眼鏡打響了“百鏡大戰(zhàn)”的第一槍。2024年，Meta發(fā)布了首款AR眼鏡Orion，集成了AI識別和全息顯示功能。
???2025年CES展上，眾多廠商展示了各自的AI眼鏡產(chǎn)品，包括雷鳥、Rokid、李未可等。
???此外，百度、三星、小米等知名廠商也計劃在2025年推出新款產(chǎn)品。
碳化硅在AR眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈中的價值開始凸顯
AR眼鏡市場正在快速成長，生態(tài)建設也在逐步完善。也正因為如此，碳化硅廠商在AR眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈中的作用得以凸顯。
碳化硅（SiC）作為一種第三代半導體材料，以其高折射率、高導熱性、高硬度和抗輻射等特性，逐漸成為AR眼鏡光學元件的理想材料。其折射率高達2.7，遠高于傳統(tǒng)玻璃的2.0，能夠顯著提升光線的全內(nèi)反射效率。
此外，碳化硅的熱導率是玻璃的100倍以上，能夠有效解決高功率光源的散熱問題。碳化硅波導技術(shù)是當前AR眼鏡的關(guān)鍵突破點之一。例如，Meta的OrionAR眼鏡采用碳化硅波導后，光機模組厚度降至5mm以下，重量減輕40%，光效提升至85%。
此外，碳化硅波導能夠減少多層波導堆疊需求，實現(xiàn)單層波導全彩顯示，同時解決了傳統(tǒng)光波導的“彩虹紋”問題。
碳化硅廠商在AR眼鏡領(lǐng)域的技術(shù)成果顯著
2月27日，全球AI眼鏡產(chǎn)業(yè)迎來里程碑式合作，晶盛機電、龍旗科技、XREAL與鯤游光電四家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)正式簽署《AI/AR產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作協(xié)議》。該次合作旨在通過“技術(shù)標準+產(chǎn)業(yè)閉環(huán)+國家品牌”的三重戰(zhàn)略，打造AI/AR產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同，為產(chǎn)業(yè)構(gòu)建堅實的護城河。四企業(yè)將以2027年L4級智能眼鏡技術(shù)突破為錨點，向全球產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)出協(xié)同創(chuàng)新倡議。
在簽約儀式上，四企宣布將聯(lián)合發(fā)布《輕量化AI/AR眼鏡技術(shù)白皮書》，這是中國科技企業(yè)首次系統(tǒng)性定義AI/AR設備的技術(shù)框架，該計劃首創(chuàng)“標準開放、生態(tài)共建、價值共享”的協(xié)同機制，推動中國在全球AR產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)標準制定與產(chǎn)業(yè)話語權(quán)提升。
據(jù)悉，四方將聯(lián)合構(gòu)建“企業(yè)創(chuàng)新-中國制造-全球輸出”產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式，以C端消費級市場為核心突破點，同步深耕工業(yè)元宇宙、智慧醫(yī)療等B端場景，實現(xiàn)AI/AR眼鏡萬億級市場的規(guī)?；瘽B透。
其中，晶盛機電作為國內(nèi)半導體材料設備領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，聚焦硅、碳化硅、藍寶石三大半導體材料，推動行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和全產(chǎn)業(yè)鏈設備國產(chǎn)替代。其子公司SuperSiC浙江晶瑞憑借在碳化硅領(lǐng)域的從長晶到加工的全鏈條設備、工藝優(yōu)勢，正在構(gòu)建領(lǐng)先的智能制造工廠。
此外，在今年的2月，中國碳化硅襯底龍頭企業(yè)天科合達與AR光學技術(shù)新銳慕德微納簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議，共同研發(fā)下一代AR眼鏡鏡片技術(shù)。天科合達憑借6英寸碳化硅襯底量產(chǎn)技術(shù)，成功將生產(chǎn)成本降低60%，為材料民用化掃清了關(guān)鍵障礙。
在更早之前，西湖大學團隊孵化的慕德微納在2024年實現(xiàn)了極致輕薄無彩虹紋碳化硅AR衍射光波導的成果，單片鏡片僅重2.7克。這一技術(shù)突破不僅提升了AR眼鏡的輕便性和佩戴舒適度，還為大規(guī)模推廣奠定了基礎(chǔ)。并且，它還實現(xiàn)了大視場角的單片全彩顯示，以及消除了傳統(tǒng)AR眼鏡“彩虹紋”干擾問題。（集邦化合物半導體竹子整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。