據(jù)“中國光谷”消息，位于武漢東湖綜保區(qū)的先導(dǎo)稀材項目預(yù)計3月中旬可實現(xiàn)全部封頂，年底前完成設(shè)備安裝并交付投產(chǎn)。
官方資料顯示，先導(dǎo)科技集團有限公司是全球稀散金屬龍頭企業(yè)，先導(dǎo)稀材項目總投資120億元，于2024年3月簽約落戶武漢，并于同年7月底實質(zhì)開工。據(jù)項目經(jīng)理孫全介紹，目前除1號、4號廠房沖刺施工，其他主體建筑已于1月封頂。
當前國產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料需求較大，先導(dǎo)稀材項目投產(chǎn)后，將年產(chǎn)高端化合物半導(dǎo)體襯底材料數(shù)十萬片，可補足本地芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板，有力填補光谷光通信及激光產(chǎn)業(yè)所需半導(dǎo)體襯底、外延材料的空白。
值得關(guān)注的是，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展方面，2025年1月，先導(dǎo)科技集團成為萬業(yè)企業(yè)的股東，將為萬業(yè)企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)的發(fā)展提供強有力的產(chǎn)業(yè)支持。
1月16日，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告，先導(dǎo)科技集團控制的相關(guān)類似業(yè)務(wù)將在12個月內(nèi)整合至萬業(yè)企業(yè)，以此解決同業(yè)競爭問題，進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。（集邦化合物半導(dǎo)體KIKI整理）
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