3月24日消息，清純半導(dǎo)體繼2024年12月與大眾汽車（中國）科技有限公司簽署SiC合作開發(fā)框架協(xié)議后，2025年3月19日通過大眾集團(tuán)POT審核，進(jìn)入大眾集團(tuán)全球供應(yīng)商體系。
清純半導(dǎo)體表示，大眾汽車深耕中國市場，始終秉持“In China, For China”的理念，與中國本土合作伙伴坦誠相待、精誠合作。近年來，在激烈的市場環(huán)境中，大眾汽車集團(tuán)堅(jiān)定推動(dòng)轉(zhuǎn)型，建立本土化研發(fā)體系，提升開發(fā)實(shí)力，力爭繼續(xù)保持國際車企在華第一的地位，引領(lǐng)汽車市場發(fā)展。
清純半導(dǎo)體此次有幸成為大眾汽車中國本土碳化硅芯片供應(yīng)商，積極配合大眾汽車（中國）科技有限公司的產(chǎn)品開發(fā)及量產(chǎn)項(xiàng)目，將以領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，堅(jiān)實(shí)的供應(yīng)鏈和可靠的管理體系，與國際一流車企攜手發(fā)展，共同致力于打造國際一流的車載碳化硅功率產(chǎn)品。
碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，憑借高開關(guān)頻率、低導(dǎo)通電阻、耐高溫高壓等優(yōu)勢，在新能源汽車領(lǐng)域不斷滲透，車企爭相競逐碳化硅賽道，此外國內(nèi)碳化硅廠商也在積極爭取車企訂單，碳化硅“上車”勢不可擋。
稍早之前，媒體報(bào)道揚(yáng)杰科技碳化硅MOSFET已打入小米、比亞迪供應(yīng)鏈。另一家廠商悉智科技自主研發(fā)的SiC模塊已經(jīng)搭載于智己車型，同時(shí)也獲得大眾中國體系認(rèn)證。（集邦化合物半導(dǎo)體 flora 整理）
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