3月24日消息，清純半導體繼2024年12月與大眾汽車（中國）科技有限公司簽署SiC合作開發(fā)框架協議后，2025年3月19日通過大眾集團POT審核，進入大眾集團全球供應商體系。
清純半導體表示，大眾汽車深耕中國市場，始終秉持“In China, For China”的理念，與中國本土合作伙伴坦誠相待、精誠合作。近年來，在激烈的市場環(huán)境中，大眾汽車集團堅定推動轉型，建立本土化研發(fā)體系，提升開發(fā)實力，力爭繼續(xù)保持國際車企在華第一的地位，引領汽車市場發(fā)展。
清純半導體此次有幸成為大眾汽車中國本土碳化硅芯片供應商，積極配合大眾汽車（中國）科技有限公司的產品開發(fā)及量產項目，將以領先的研發(fā)實力，優(yōu)質的產品質量，堅實的供應鏈和可靠的管理體系，與國際一流車企攜手發(fā)展，共同致力于打造國際一流的車載碳化硅功率產品。
碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，憑借高開關頻率、低導通電阻、耐高溫高壓等優(yōu)勢，在新能源汽車領域不斷滲透，車企爭相競逐碳化硅賽道，此外國內碳化硅廠商也在積極爭取車企訂單，碳化硅“上車”勢不可擋。
稍早之前，媒體報道揚杰科技碳化硅MOSFET已打入小米、比亞迪供應鏈。另一家廠商悉智科技自主研發(fā)的SiC模塊已經搭載于智己車型，同時也獲得大眾中國體系認證。（集邦化合物半導體 flora 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。