3月24日消息，清純半導(dǎo)體繼2024年12月與大眾汽車（中國(guó)）科技有限公司簽署SiC合作開(kāi)發(fā)框架協(xié)議后，2025年3月19日通過(guò)大眾集團(tuán)POT審核，進(jìn)入大眾集團(tuán)全球供應(yīng)商體系。
清純半導(dǎo)體表示，大眾汽車深耕中國(guó)市場(chǎng)，始終秉持“In China, For China”的理念，與中國(guó)本土合作伙伴坦誠(chéng)相待、精誠(chéng)合作。近年來(lái)，在激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，大眾汽車集團(tuán)堅(jiān)定推動(dòng)轉(zhuǎn)型，建立本土化研發(fā)體系，提升開(kāi)發(fā)實(shí)力，力爭(zhēng)繼續(xù)保持國(guó)際車企在華第一的地位，引領(lǐng)汽車市場(chǎng)發(fā)展。
清純半導(dǎo)體此次有幸成為大眾汽車中國(guó)本土碳化硅芯片供應(yīng)商，積極配合大眾汽車（中國(guó)）科技有限公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)項(xiàng)目，將以領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，堅(jiān)實(shí)的供應(yīng)鏈和可靠的管理體系，與國(guó)際一流車企攜手發(fā)展，共同致力于打造國(guó)際一流的車載碳化硅功率產(chǎn)品。
碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，憑借高開(kāi)關(guān)頻率、低導(dǎo)通電阻、耐高溫高壓等優(yōu)勢(shì)，在新能源汽車領(lǐng)域不斷滲透，車企爭(zhēng)相競(jìng)逐碳化硅賽道，此外國(guó)內(nèi)碳化硅廠商也在積極爭(zhēng)取車企訂單，碳化硅“上車”勢(shì)不可擋。
稍早之前，媒體報(bào)道揚(yáng)杰科技碳化硅MOSFET已打入小米、比亞迪供應(yīng)鏈。另一家廠商悉智科技自主研發(fā)的SiC模塊已經(jīng)搭載于智己車型，同時(shí)也獲得大眾中國(guó)體系認(rèn)證。（集邦化合物半導(dǎo)體 flora 整理）
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