頭部大廠碳化硅設(shè)備再獲訂單

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 05 月 27 日 15:50 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC

近日,中導(dǎo)光電 披露,公司NanoPro-150納米級(jí)晶圓檢測(cè)設(shè)備再次獲得全球碳化硅(SiC)行業(yè)頭部客戶的復(fù)購(gòu)訂單,將用于該客戶8英寸SiC晶圓前道制程的缺陷檢測(cè)。

圖片來(lái)源:中導(dǎo)光電

相較于傳統(tǒng)6英寸SiC晶圓,8英寸SiC在單位成本、生產(chǎn)效率和良率控制上具有顯著優(yōu)勢(shì),是未來(lái)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主流方向。中導(dǎo)光電董事長(zhǎng)表示,公司NanoPro-150系列設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)95%以上,在保證性能的同時(shí)大幅降低了客戶的設(shè)備投入成本。

此次訂單是客戶繼今年初批量采購(gòu)后,半年內(nèi)第二次追加。訂單獲取歷經(jīng)三個(gè)月嚴(yán)格的技術(shù)對(duì)標(biāo),NanoPro-150在檢測(cè)效率、穩(wěn)定性及數(shù)據(jù)追溯性等核心指標(biāo)上全面達(dá)標(biāo)。

此前1月,中導(dǎo)光電表示,計(jì)劃在SiC晶圓納米級(jí)缺陷檢測(cè)領(lǐng)域投入更多研發(fā)資源,通過(guò)高精度多模式缺陷檢測(cè)技術(shù)的升級(jí)、人工智能AI缺陷識(shí)別算法的系統(tǒng)優(yōu)化以及設(shè)備整體性能的提升,進(jìn)一步提高SiC晶圓制造的質(zhì)量和效率。

目前,公司正在研發(fā)下一代檢測(cè)設(shè)備NanoPro-200和NanoPro-300,這些設(shè)備將具備更高的檢測(cè)精度和更廣泛的工藝覆蓋能力。其中,NanoPro-200的技術(shù)規(guī)格已達(dá)到40納米,并在AI智能化和自動(dòng)化方面取得了顯著突破。而第三代NanoPro-300也已進(jìn)入研發(fā)關(guān)鍵期。

(集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理)

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