9月3日，據(jù)銘盛資本消息，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“積塔半導(dǎo)體”）完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。
2017年，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目簽約落戶上海臨港，項目總投資359億元，于2018年8月開工建設(shè)，按照計劃，項目一期投資 89 億元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工藝生產(chǎn)線；月產(chǎn)能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm（納米）工藝先導(dǎo)生產(chǎn)線；以及月產(chǎn)能5000片6英寸晶圓的SiC生產(chǎn)線，已在2020年實現(xiàn)全面量產(chǎn)。
2022年，積塔半導(dǎo)體明確在上海臨港投資二期項目，新增固定資產(chǎn)投資預(yù)計超過260億元。并且獲得農(nóng)業(yè)銀行、國家開發(fā)銀行、進出口銀行、中國工商銀行、中國銀行等8家銀行為積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項目提供總額超過百億元的貸款。
根據(jù)相關(guān)消息顯示，積塔半導(dǎo)體二期項目的總建筑面積22萬平方米，建設(shè)周期約600天。二期項目建成后，積塔半導(dǎo)體的產(chǎn)能將得到很大提升，將進一步提升自貿(mào)區(qū)廠區(qū)工廠規(guī)?；剑瑢崿F(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn)，預(yù)計在2025年將達到30萬片8英寸等效晶圓的產(chǎn)能。
根據(jù)最新消息，今年6月，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線，該條產(chǎn)線著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造。它的通線標(biāo)志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導(dǎo)體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。
在SiC工藝平臺，早在2020年積塔半導(dǎo)體就布局了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的6吋SiC產(chǎn)線建設(shè)，目前已覆蓋JBS和MOSFET等，建成了自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺。并且積塔目前已經(jīng)獲得了一大批忠實的客戶。
目前，積塔半導(dǎo)體已深度綁定英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達半導(dǎo)體、上海韋矽微、比亞迪半導(dǎo)體、上海貝嶺等國內(nèi)外知名企業(yè)，與MPS的合作已接近20年，同時是英飛凌在國內(nèi)的唯一代工合作企業(yè)。
此外，積塔半導(dǎo)體在產(chǎn)能建設(shè)的時候，對國產(chǎn)設(shè)備的采購持續(xù)加大。根據(jù)此前中國國際招標(biāo)網(wǎng)的信息顯示，上海積塔半導(dǎo)體的一期產(chǎn)線當(dāng)中，64%的清洗設(shè)備都是由北方華創(chuàng)供應(yīng)的，此外還部分采用了北方華創(chuàng)與成都萊普科技的熱處理設(shè)備，上海微電子裝備和中科飛測的測量設(shè)備。
在二期的建設(shè)中，積塔半導(dǎo)體招標(biāo)工藝設(shè)備的廠商包括北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐、芯源微電子、上海精測、盛美上海等，干法去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入機、拋光設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備是國產(chǎn)化集中領(lǐng)域。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Jump整理）
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