SiC功率模塊廠商悉智科技完成近億元融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 13 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近日,車規(guī)級功率與電源模塊廠商蘇州悉智科技有限公司(以下簡稱悉智科技)完成近億元天使++輪融資,投資方為上汽集團旗下私募股權投資平臺尚頎資本和高瓴創(chuàng)投,融資資金將主要用于產(chǎn)品、技術開發(fā)和市場推廣。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

作為一家車規(guī)級功率與電源模塊廠商,悉智科技于2022年1月1日正式運營,當前產(chǎn)品聚焦在智能電車和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領域,擁有先進的車規(guī)級塑封產(chǎn)線和性能測試(包括系統(tǒng)級)&可靠性測試&失效分析實驗室。

SiC業(yè)務方面,悉智科技自2022年7月開始研發(fā)SiC DCM塑封功率模塊,目前該產(chǎn)品已經(jīng)在部分客戶側(cè)進行PV測試,有望在今年四季度開始量產(chǎn)。

據(jù)介紹,悉智科技目前正配合國際、國內(nèi)一線汽車客戶在開發(fā)創(chuàng)新的OCDC塑封功率模塊、電驅(qū)SiC塑封功率模塊、OCDC SiC/GaN高頻電源模塊,其中OCDC塑封功率模塊已經(jīng)量產(chǎn)出貨、電驅(qū)SiC塑封功率模塊即將量產(chǎn)出貨、OCDC SiC/GaN高頻電源模塊在開發(fā)中。

悉智科技的業(yè)務布局也涉及新能源光儲行業(yè),其135KW工商業(yè)儲能高溫SiC塑封模塊已經(jīng)配合客戶批量出貨歐美市場,效率較傳統(tǒng)IGBT殼封模塊提高近1%。

合作方面,悉智科技在2024年2月1日通過大眾集團潛在供應商審核,進入大眾全球潛在供應商體系,隨后在5月22日正式成為大眾汽車(中國)科技有限公司體系下的本土開發(fā)供應商。悉智科技將參與到大眾汽車(中國)科技有限公司的產(chǎn)品開發(fā)項目,共同致力于打造先進的SiC功率與電源產(chǎn)品。

自2022年1月正式運營以來,悉智科技已連續(xù)完成4輪融資,金額達數(shù)億元,在一點程度上顯示了悉智科技具有良好的發(fā)展前景。(集邦化合物半導體Zac整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。