近日,2家碳化硅相關(guān)廠商士蘭微、晶盛機(jī)電公布了2024年上半年業(yè)績。其中。士蘭微2024年上半年IGBT和碳化硅(模塊、器件)營收已達(dá)到7.83億元,同比增長30%以上。
士蘭微上半年虧損收窄,IGBT和碳化硅營收增長
8月19日晚間,士蘭微公布了2024年半年度報告。2024年上半年,士蘭微實現(xiàn)營收52.74億元,同比增長17.83%,虧損同比收窄。
士蘭微報告期內(nèi)凈利潤出現(xiàn)虧損,主要原因有兩方面:一是公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)中,昱能科技和安路科技的股票價格下跌,導(dǎo)致公允價值變動產(chǎn)生稅后凈損失達(dá)1.62億元;二是子公司士蘭明鎵的6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線仍處于產(chǎn)能爬坡期,產(chǎn)量較低,同時資產(chǎn)折舊等固定成本較高,進(jìn)一步加劇了虧損。
盡管歸母凈利潤仍處于虧損,但士蘭微總體營收同比增長約18%。這一增長得益于公司持續(xù)加大模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅功率模塊、超結(jié)MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度。
碳化硅業(yè)務(wù)方面,2024年上半年,士蘭微IGBT和碳化硅(模塊、器件)的營業(yè)收入已達(dá)到7.83億元,較去年同期增長30%以上。
產(chǎn)能方面,2024年上半年,士蘭微加快推進(jìn)“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項目的建設(shè)。截至目前士蘭明鎵已形成月產(chǎn)6000片6英寸碳化硅MOSFET芯片的生產(chǎn)能力,預(yù)計三季度末產(chǎn)能將達(dá)到9000片/月,預(yù)計2024年年底產(chǎn)能將達(dá)到12000片/月。
技術(shù)研發(fā)方面,上半年,基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代碳化硅MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊,已通過吉利、匯川等客戶驗證,并開始實現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付。其已初步完成第Ⅲ代平面柵碳化硅MOSFET技術(shù)的開發(fā),正在加快產(chǎn)能建設(shè)和升級,推動第Ⅲ代平面柵碳化硅MOSFET芯片導(dǎo)入量產(chǎn)。
晶盛機(jī)電上半年實現(xiàn)營收101.47億元,推進(jìn)8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能爬坡
8月20日晚間,晶盛機(jī)電公布了2024年半年度報告。2024年上半年,晶盛機(jī)電實現(xiàn)營收101.47億元,同比增長20.71%;歸母凈利潤20.96億元,同比減少4.97%。
晶盛機(jī)電業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體、光伏設(shè)備領(lǐng)域以及半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的藍(lán)寶石材料和碳化硅材料等。
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)方面,晶盛機(jī)電所生產(chǎn)的設(shè)備主要用于半導(dǎo)體晶體的生長和加工,屬于硅片制造環(huán)節(jié)設(shè)備,同時在部分工藝環(huán)節(jié)布局至芯片制造和封裝制造端。基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸,晶盛機(jī)電在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)了8-12英寸常壓硅外延設(shè)備,以及6-8英寸碳化硅長晶設(shè)備、切片設(shè)備、減薄設(shè)備、拋光設(shè)備、外延設(shè)備等,實現(xiàn)碳化硅外延設(shè)備的國產(chǎn)替代,并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設(shè)備,大幅提升外延產(chǎn)能。
材料業(yè)務(wù)方面,晶盛機(jī)電在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域積極布局新材料業(yè)務(wù),逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍(lán)寶石材料、碳化硅材料、以及金剛線等具有廣闊應(yīng)用場景的材料業(yè)務(wù)。
報告期內(nèi),受益于新能源車的持續(xù)發(fā)展,碳化硅材料需求快速增加,產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能逐步向8英寸轉(zhuǎn)移。公司緊抓行業(yè)發(fā)展趨勢,快速推進(jìn)8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能爬坡,同時積極拓展國內(nèi)外客戶,市場拓展成果顯著,產(chǎn)能和出貨量快速增加。
目前,晶盛機(jī)電掌握了6-8英寸碳化硅材料的生長及加工技術(shù),并正在建設(shè)實施年產(chǎn)25萬片6英寸及5萬片8英寸碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化項目,加速推進(jìn)大尺寸碳化硅襯底材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac、Mia整理)
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