9月25日，據(jù)廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：芯粵能）官微消息，芯粵能近日完成約十億元人民幣A輪融資。本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。
source：芯粵能
芯粵能表示，本次融資募集的資金將加快公司在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能建設(shè)，推動公司國內(nèi)外市場的開拓及發(fā)展。
官微資料顯示，芯粵能成立于2021年，是一家面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片生產(chǎn)制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域。
芯粵能車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線已進入量產(chǎn)階段
自2021年成立以來，芯粵能碳化硅業(yè)務(wù)進展較快。據(jù)芯粵能官微披露，其碳化硅相關(guān)項目于2021年落戶廣州南沙區(qū)，總投資75億元人民幣，分別建設(shè)年產(chǎn)24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線，是專注于車規(guī)級、具備規(guī)模化產(chǎn)業(yè)聚集及全產(chǎn)業(yè)鏈配套能力的碳化硅芯片制造項目，已于2023年3月15日實現(xiàn)正式通線。
至2023年6月，芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線已進入量產(chǎn)階段，包括1200V、16毫歐/35毫歐等一系列車規(guī)級和工控級碳化硅芯片產(chǎn)品，并陸續(xù)交付多家主機廠和客戶送樣驗證。
近幾年，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長，新能源汽車市場是核心驅(qū)動力。目前，碳化硅功率器件市場份額主要由國際巨頭占據(jù)，但包括芯粵能在內(nèi)的本土廠商正在努力縮小差距，分食市場大蛋糕，并獲得了資本市場的支持。
本土碳化硅芯片廠融資熱
2024年以來，國內(nèi)碳化硅設(shè)備賽道融資火熱，芯片細(xì)分領(lǐng)域融資熱度也在上漲，除芯粵能外，至信微電子、中車時代半導(dǎo)體、北一半導(dǎo)體、中瑞宏芯等廠商也相繼完成新一輪融資。
其中，至信微電子在今年1月和4月分別完成A+輪和A++輪融資，中車時代半導(dǎo)體在3月和4月各完成一輪戰(zhàn)略融資，北一半導(dǎo)體在5月完成B+輪融資，中瑞宏芯則在7月完成B輪融資。
業(yè)務(wù)進展方面，至信微電子早在2018年即成功推出1200V 10/20A SiC SBD；2023年6月，至信微電子發(fā)布了主要應(yīng)用于電動汽車主驅(qū)模塊的1200V 16mΩ SiC MOSFET；2024年1月，至信微電子進一步發(fā)布1200V/7mΩ等SiC芯片。
北一半導(dǎo)體在2018年成立SiC芯片開發(fā)項目組，進行SiC二極管及MOSFET芯片調(diào)研規(guī)劃；2019年，其1200V 20A SiC JBS二極管產(chǎn)出，可靠性通過工業(yè)級考核，1200V 40mΩ MOSFET芯片工程批流片；2021年，其1200V SiC JBS二極管及MOSFET分立器件在電源領(lǐng)域獲得批量訂單；2022年，北一半導(dǎo)體完成1200V等級SiC MPS芯片開發(fā)，浪涌電流達到12倍額定電流，新能源汽車用750V、1200V等級IGBT及SiC模塊獲小批量訂單；2023年，北一半導(dǎo)體完成650V及1200V溝槽柵SiC MOSFET芯片設(shè)計。
中瑞宏芯擁有碳化硅JBS與MOS電流電壓系列產(chǎn)品，其中650V 20A SiC JBS、1200V 22mΩ SiC MOSFET、1200V 40/17/13mΩ SiC MOSFET、1200V 80mΩ SiC MOSFET等系列產(chǎn)品已通過車規(guī)級AEC-Q101認(rèn)證與新能源汽車OBC頭部客戶測試，基于第三代工藝平臺導(dǎo)通電阻小于2.7的160mΩ MOSFET產(chǎn)品已量產(chǎn)。
從業(yè)務(wù)進展情況來看，上述各碳化硅芯片廠商主要功率器件產(chǎn)品電壓等級均為1200V，能夠滿足當(dāng)前新能源汽車主流的800V高壓平臺需求，有利于導(dǎo)入新能源汽車主驅(qū)應(yīng)用，并取得了一定成果。
其中，截至2023年底，中瑞宏芯SiC JBS累計出貨超200萬顆，SiC MOSFET累計出貨達100萬顆。這在一定程度上顯示了國產(chǎn)碳化硅功率器件產(chǎn)品正在從國際巨頭手中搶奪市場需求。
隨著本土碳化硅芯片廠商陸續(xù)完成新一輪融資，有望加速產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展進程，進而加快碳化硅功率器件產(chǎn)品國產(chǎn)替代腳步。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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