9月25日晚間，士蘭微發(fā)布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目對外投資進展公告。
根據(jù)公告，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導(dǎo)體）、廈門新翼科技實業(yè)有限公司（以下簡稱：新翼科技）于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》（以下簡稱：《投資合作協(xié)議》）。
根據(jù)《投資合作協(xié)議》，士蘭微與廈門半導(dǎo)體分別向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目的實施主體廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：士蘭集宏）認繳注冊資本10.6億元和10億元。截至目前，士蘭集宏的注冊資本為20.60億元。
2024年9月24日，士蘭微與廈門半導(dǎo)體、新翼科技、廈門新翼微成投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱：新翼微成）、廈門產(chǎn)投新翼科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱：產(chǎn)投新翼）共同簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作補充協(xié)議》（以下簡稱：《投資合作補充協(xié)議》）。
根據(jù)《投資合作補充協(xié)議》，項目公司士蘭集宏的原投資主體新翼科技變更為新翼微成和產(chǎn)投新翼。新翼科技將其在《投資合作協(xié)議》項下的權(quán)利義務(wù)，按新翼微成和產(chǎn)投新翼在《投資合作補充協(xié)議》項下的相對出資比例概括轉(zhuǎn)讓給新翼微成和產(chǎn)投新翼。其中，新翼微成繼受新翼科技對項目公司增資入股11億元的義務(wù)，產(chǎn)投新翼繼受新翼科技對項目公司增資入股10.5億元的義務(wù)。
公告顯示，士蘭微及協(xié)議各方在按照《投資合作協(xié)議》及《投資合作補充協(xié)議》完成認繳后，士蘭集宏的注冊資本將增加至42.10億元，士蘭微對士蘭集宏的持股比例將由目前的51.46%降低至25.1781%，將不再將其納入合并報表范圍。
據(jù)悉，士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目計劃分兩期建設(shè)，一期投資規(guī)模約70億元，二期投資規(guī)模約50億元，兩期建設(shè)完成后，將形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的產(chǎn)能。
今年6月18日，士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目在廈門市海滄區(qū)正式開工。
士蘭微表示，如本次投資事項順利實施，將為士蘭集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目”的建設(shè)和運營提供資金保障，為其SiC功率器件在8英寸生產(chǎn)線上的產(chǎn)業(yè)化提供產(chǎn)能保障，將進一步完善其在車規(guī)級高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，增強核心競爭力，推動其主營業(yè)務(wù)持續(xù)成長。（來源：士蘭微公告，集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。