12月3日，據(jù)忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體測試裝備提供商忱芯科技近期已完成B輪融資，金額為2億元，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，陽光融匯和老股東火山石投資跟投。本輪融資資金將主要用于公司前瞻產(chǎn)品研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務(wù)布局。
source：忱芯科技
從融資歷程來看，忱芯科技截至目前已相繼完成5輪融資，其中包括連續(xù)3輪約億元人民幣融資以及本輪的2億元融資。
官微資料顯示，忱芯科技成立于2020年，主要產(chǎn)品覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硅（Si）基功率半導(dǎo)體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié)，致力于為功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)、新能源車廠及Tier1、功率器件設(shè)計與封裝企業(yè)提供測試解決方案。
目前，忱芯科技的碳化硅功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)產(chǎn)品線涵蓋了SiC基功率半導(dǎo)體器件的測試環(huán)節(jié)，覆蓋功率半導(dǎo)體晶圓級測試、芯片級測試、單管/模塊級測試和系統(tǒng)級測試。
迄今為止，忱芯科技機臺出貨量已經(jīng)突破200臺，已與國內(nèi)功率半導(dǎo)體一線龍頭IDM客戶建立合作，且在海外完成了第一批裝機。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。